-
公开(公告)号：CN120063115A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510287567.X
申请日：2025-03-12
Applicant: 上海交通大学 , 天津航天长征火箭制造有限公司
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明提供一种超长大厚度共底贮箱形位尺寸精确测量与评估方法，包括：对超长大厚度共底贮箱进行分段扫描，并在每个扫描部段中布置多个公共测点；采用激光跟踪仪对所有公共测点在全局坐标系下的坐标进行测量，得到公共测点在全局坐标下的集合；在测量部段中布置局部测点，通过激光扫描仪对各部段的关键特征进行扫描，并将部段的特征扫描点云转化至全局坐标系下的点云；由全局坐标系下的部段扫描点云整合得到整体扫描点云，得到贮箱关键特征在重力作用下的位姿集合，进行贮箱重力变形仿真计算，得到贮箱关键特征在仿真坐标系下的位姿；根据仿真变形结果对卧式扫描测量得到的特征位姿进行补偿，得到无重力影响下超长大厚度共底贮箱的形位尺寸。
-
公开(公告)号：CN119867772A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411990287.7
申请日：2024-12-31
IPC: A61B5/318 , A61B5/346 , A61B5/00 , G06F18/10 , G06F18/211 , G06F18/213 , G06F18/214 , G06N20/20
Abstract: 一种基于机器学习抗侧信道攻击的心电数据传输方法及其系统，该方法通过数据预处理步骤，对心电信号数据集进行傅里叶变换和频域筛选，实现初步的数据压缩；利用随机森林模型进行特征选择和模型训练，通过SelectKBest或RFECV方法从数据中识别和选择最有价值的特征，并使用这些特征训练随机森林模型；在模型训练完成后，随机化冗余填充步骤，在压缩后的心电信号数据中引入随机冗余信息，以增强数据的抗侧信道攻击性能；通过抗侧信道攻击评估步骤，对经过随机化冗余填充后的心电数据传输进行性能评估。本发明通过引入随机森林模型和随机化冗余填充技术，提高了心电数据传输的抗侧信道攻击性能，同时保持了较高的数据压缩率和传输效率。
-
公开(公告)号：CN117631150A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210957827.6
申请日：2022-08-10
Abstract: 本发明提供了光纤通信技术领域一种聚合物光波导器件及其制备方法，包括聚合物包层和纤芯，纤芯设置在聚合物包层内，纤芯两端分别连接多芯光纤，纤芯包括波导输入端、波导输出端以及波导纤芯间距变换结构，波导纤芯间距变换结构两端分别连接设置直波导，波导输入端和波导输出端分别设置在两端直波导的端部，波导纤芯间距变换结构为三维交叉结构波导；纤芯设有多根，多根纤芯通过波导纤芯间距的三维交叉结构实现间距转换本发明采用直写法工艺制备，流程简单，制备灵活，便于加工空间三维的波导结构，实现了不同规格的多芯光纤之间的耦合对接，可对多芯光纤进行间距转换和通道交织，加工效率高，器件体积小，可有效降低芯间的串扰水平。
-
公开(公告)号：CN111203857A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010047931.2
申请日：2020-01-16
Applicant: 上海交通大学
IPC: B25J9/00
Abstract: 本发明涉及一种多自由度平移运动的柔性并联机构，第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器分别驱动第一柔性运动支链、第二柔性运动支链和第三柔性运动支链的上端分别地沿第一导轨、第二导轨和第三导轨平移，第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器牵拉各柔性运动支链而使各柔性运动支链弯曲变形，由于各柔性运动支链中柔性杆相互平行且长度相等，使得各柔性运动支链上连接件和下连接件保持平行，所以与各柔性运动支链下连接件固定连接的移动平台就保持水平地平移；通过控制装置控制第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器分别沿第一导轨、第二导轨和第三导轨平移至不同的位置，就可以使得移动平台在竖直方向及任意的水平方向移动。
-
公开(公告)号：CN119978683A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411987592.0
申请日：2024-12-31
Applicant: 上海交通大学 , 上海光织科技有限公司
IPC: C08L33/16 , G02F1/00 , C08F120/40 , C08J5/18 , C08J3/28
Abstract: 本申请公开了一种折射率可调的透明聚合物膜及其制造方法和应用，属于功能膜材料技术领域。本申请折射率可调的透明聚合物膜的物质成分包含下列结构(1)的化合物I和由化合物I经紫外光交联形成的下列结构(2)的化合物II：#imgabs0#其中，n为重复结构单元个数；R1为H、卤原子、含氟甲基、C1‑20烷基、C1‑20烷氧基、烯丙氧基中的任一种。本申请的透明聚合物膜不仅具备高的折射率以及折射率可调性、宽的使用温度范围、低介电常数和低介电损耗以及在850nm光通信波段处没有吸收的特点，而且制备简单、成本低，适用于高集成的光通信领域。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119986898A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411981081.8
申请日：2024-12-31
Applicant: 上海交通大学 , 上海光织科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种光芯片环路检测器及制作方法，属于光通信领域。环路检测器的芯层设置于下、上包层交接处；芯层的每个波导结构的弯曲波导的弧度为π；两个直波导平行设置，第一端分别连接弯曲波导的两端，第二端分别连接输入、输出接口；至少两个U型光波导组件形状相似，由小到大由内向外阵列设置，位于同一侧的直波导中相邻两个直波导之间相距距离相等；下、上包层和U型光波导组件均采用聚合物材料制作，且U型光波导组件的材料折射率与下、上包层的材料折射率之差均为7％～17.5％，U型光波导组件的吸收损耗为0.005dB/mm～0.2dB/mm。本申请能够实现多路收发光芯片低插入损耗、低串扰的自环检测、多通道插入损耗均衡。
-
公开(公告)号：CN118603410A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410669688.6
申请日：2024-05-28
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种压敏涂料动态响应二维分布的原位标定方法及系统，包括：在矩形腔体内产生声学共振，预先标定获得腔体底部的声压场动态分布；将表面涂覆有压敏涂料且设有校准压力传感器的待测模型置于腔体底部，产生声学共振，同步记录压敏涂料区域的荧光强度动态分布，与校准压力传感器测得的动态压力信号；将荧光强度动态分布转化为脉动压力分布；以动态压力信号为基准，校正预标定声压场动态分布；对比分析脉动压力分布与校正后的预标定声压场动态分布，得到压敏涂料动态响应的二维分布。与现有技术相比，本发明克服了样品标定方法中样品与实际测试模型动态响应特性的差异问题以及单点原位标定方法中压敏涂料动态响应特性的空间差异性问题。
-
公开(公告)号：CN119060664A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202310649094.4
申请日：2023-06-01
Applicant: 镇江贝斯特新材料股份有限公司 , 上海交通大学
IPC: C09J163/00 , C09J151/00 , C09J187/00 , C09J11/08 , C08G59/66 , C08G83/00
Abstract: 本发明公开了一种单组份环氧‑硫醇体系胶粘剂及其制备方法。所述胶粘剂包括以下重量份的原料：环氧树脂50～100，核壳树脂40～80，超支化聚合物0.5～10，固化剂50～80，促进剂3～20，稳定剂0.1～5；所述超支化聚合物是以酸酐基团为端基的聚烯烃。本发明的配方中，核壳树脂与特定类型的超支化聚合物之间起到协同作用，利用超支化增加与基材表面的交联位点，并用核壳树脂大幅度将冲击力有效分散传递，同时提升剪切强度、胶粘剂本体强度及韧性表现。本发明的超支化聚合物可适用于单组份环氧‑硫醇体系，而不会使其有储存稳定性的问题。
-
公开(公告)号：CN118784217A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410819779.3
申请日：2024-06-24
Applicant: 上海交通大学
IPC: H04L9/08
Abstract: 本发明提供了一种直接探测的高斯调制连续变量量子密钥分发方法及系统，包括：发送方生成两组相互独立的高斯分布随机数，并以此生成高斯调制的射频信号，使用射频信号对光进行调制并通过光纤发送光信号。接收方使用光电二极管对接收到的相干态光信号进行探测，获取光信号的强度信息。接收方对所得光强度信息应用Kramers‑Kronig关系得到其相位信息，生成最终的安全密钥。本发明改变了接收方对光信号的探测方式，使用光电二极管直接探测代替相干探测，通过应用Kramers‑Kronig关系从满足最小相位信号条件的光信号强度信息恢复出其相位信息，从而实现了对高斯调制复信号的探测，可以简化光路结构，降低接收方系统成本，有利于高斯调制连续变量量子密钥分发系统的广泛应用。
-
公开(公告)号：CN115113328B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210780192.7
申请日：2022-07-04
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了光通信技术领域一种基于聚合物波导的低损耗单模模斑转换器及其制备方法，包括基板、下包层结构以及锥形芯层结构，所述下包层结构设置在所述基板上，所述锥形芯层结构设置在所述下包层结构上，锥形芯层结构上设有第一上包层结构和第二上包层结构，所述第一上包层结构与所述第二上包层结构相互并列设置，所述第一上包层结构的端面与硅光芯片连接，所述第二上包层结构的端面与单模光纤连接。本发明通过芯层锥形结构的宽度变化和上包层材料的改变，能够在严格的单模条件下实现模场尺寸的转换，提高硅光芯片的标准单模光纤的耦合效率，且与光刻工艺兼容的，不需要多层结构或精确的相对位置关系，工艺复杂度低，对工艺的对准精度要求低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.023 seconds)
