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公开(公告)号:CN101465518A
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200810183988.4
申请日:2008-12-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01S5/0202 , H01S5/02212 , H01S5/0222 , H01S5/02224 , H01S5/028 , H01S5/0282 , H01S5/0287 , H01S5/2201 , H01S5/3211
Abstract: 本发明提供减小在谐振器端面上形成的氮化物电介质膜的应力,并减少在形成氮化物电介质膜时产生的对谐振器端面的损伤的、可靠性高的氮化物半导体激光器的制造方法。本发明的氮化物半导体激光器的制造方法,是采用氮化物III-V族半导体的氮化物半导体激光器的制造方法,其特征在于包括:(a)利用由氮气组成的等离子体,在光出射侧谐振器端面(20)和光反射侧谐振器端面(23)上形成由氮化物电介质构成的密着层(21、24)的工序;以及(b)在密着层(21、24)上形成由电介质构成的低反射端面镀膜(22)和高反射端面镀膜(25)的工序。
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公开(公告)号:CN101452899A
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN200810178023.6
申请日:2008-12-08
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L33/40 , H01L33/32 , H01L2924/0002 , H01S5/0425 , H01S5/22 , H01S5/2214 , H01S5/32341 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有在电极间不产生电阻成分的p电极的氮化物半导体装置及其制造方法。p电极(12)由第一Pd膜(13)、Ta膜(14)以及第二Pd膜(15)构成,并且,形成在由氮化物半导体构成的p型接触层(11)上。在第二Pd膜(15)上形成焊盘电极(16)。第二Pd膜(15)形成在构成p电极(12)的Ta膜(14)上部的整个面上,起到防止Ta膜(14)氧化的防氧化膜的功能。能够利用该第二Pd膜(15)防止Ta膜(14)被氧化,因此能够抑制p电极(12)和焊盘电极(16)之间所产生的电阻成分。由此,能够防止p电极(12)与焊盘电极(16)的接触不良,所以,能够实现低电阻的p电极(12)。
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公开(公告)号:CN101452899B
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200810178023.6
申请日:2008-12-08
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L33/40 , H01L33/32 , H01L2924/0002 , H01S5/0425 , H01S5/22 , H01S5/2214 , H01S5/32341 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有在电极间不产生电阻成分的p电极的氮化物半导体装置及其制造方法。p电极(12)由第一Pd膜(13)、Ta膜(14)以及第二Pd膜(15)构成,并且,形成在由氮化物半导体构成的p型接触层(11)上。在第二Pd膜(15)上形成焊盘电极(16)。第二Pd膜(15)形成在构成p电极(12)的Ta膜(14)上部的整个面上,起到防止Ta膜(14)氧化的防氧化膜的功能。能够利用该第二Pd膜(15)防止Ta膜(14)被氧化,因此能够抑制p电极(12)和焊盘电极(16)之间所产生的电阻成分。由此,能够防止p电极(12)与焊盘电极(16)的接触不良,所以,能够实现低电阻的p电极(12)。
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