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公开(公告)号：CN110140205B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201680091844.9
申请日：2016-12-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。
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公开(公告)号：CN110140205A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680091844.9
申请日：2016-12-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。
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公开(公告)号：CN110392924B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201780086998.3
申请日：2017-02-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备：散热器(23)；半导体芯片(3)以及电路基板(4)，它们通过固定材料(5)而被固定至散热器(23)；多个引线(22)，它们经由导线(6)而与半导体芯片(3)以及电路基板(4)连接；以及模塑树脂(7)，其设置于散热器(23)之上。模塑树脂(7)覆盖引线(22)的一部分、导线(6)以及半导体芯片(3)，使引线(22)的剩余部分露出。在引线(22)以及散热器(23)的表面设置有表面粗糙度为RMS＝150nm以上的粗糙化镀层(21)。固定材料(5)是焊料或者烧结银。模塑树脂(7)的吸水率小于或等于0.24％。
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公开(公告)号：CN111492473A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880075629.9
申请日：2018-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装体，具备：绝缘基板；第一半导体芯片，有源面经由多个第一接合材料接合于绝缘基板的第一主面上；第二半导体芯片，有源面经由多个第二接合材料接合于第一主面上，厚度比第一半导体芯片薄；散热构件，下表面接合有第一半导体芯片的与有源面相反的主面以及第二半导体芯片的与有源面相反的主面；以及密封树脂，不搭上散热构件的上表面而与散热构件的侧壁的至少一部分相接，将第一半导体芯片和第二半导体芯片在绝缘基板上进行密封，其中，在散热构件中，接合有第一半导体芯片的第一接合部的厚度比接合有第二半导体芯片的第二接合部的厚度薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113169128B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN201880099700.7
申请日：2018-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置(100)具备：半导体元件(1)；第一金属体(10)，具有搭载半导体元件(1)的芯片焊盘部(11)，并且半导体元件(1)搭载于芯片焊盘部(11)的芯片接合面(12)；第二金属体(20)，具有经由引线(3)而与半导体元件(1)的信号电极连接的引线键合焊盘部(32)，在与芯片接合面(12)相同的一侧以与第一金属体(10)分离的状态设置为被第一金属体(10)覆盖，并与第一金属体(10)一起形成传送线路；以及模制树脂(2)，以第一金属体(10)的与芯片接合面(12)相反的一侧的面露出的方式，保持第一金属体(10)以及第二金属体(20)。
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公开(公告)号：CN111615747B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201780097906.1
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 一户洋晓
IPC: H01L23/40
Abstract: 一种半导体装置(100)，其特征在于，具有：散热器(3)，其具有搭载面(3b)、散热面(3a)、侧面(3c)及卡合部(3d、3e、3f、3g)；半导体芯片(4)，其搭载于所述散热器的搭载面；引线框(9)，其与所述散热器的卡合部卡合；以及模塑树脂(7)，其将所述散热器、所述半导体芯片及所述引线框封装，所述散热器的卡合部配置于所述散热器的避开搭载面的位置。所述散热器的卡合部由在所述散热器的散热面形成的销钉(3g)形成。另外，所述散热器的卡合部由在散热器的侧面形成的销钉(3f)构成。
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公开(公告)号：CN113169128A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201880099700.7
申请日：2018-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置(100)具备：半导体元件(1)；第一金属体(10)，具有搭载半导体元件(1)的芯片焊盘部(11)，并且半导体元件(1)搭载于芯片焊盘部(11)的芯片接合面(12)；第二金属体(20)，具有经由引线(3)而与半导体元件(1)的信号电极连接的引线键合焊盘部(32)，在与芯片接合面(12)相同的一侧以与第一金属体(10)分离的状态设置为被第一金属体(10)覆盖，并与第一金属体(10)一起形成传送线路；以及模制树脂(2)，以第一金属体(10)的与芯片接合面(12)相反的一侧的面露出的方式，保持第一金属体(10)以及第二金属体(20)。
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公开(公告)号：CN111615747A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201780097906.1
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 一户洋晓
IPC: H01L23/40
Abstract: 一种半导体装置(100)，其特征在于，具有：散热器(3)，其具有搭载面(3b)、散热面(3a)、侧面(3c)及卡合部(3d、3e、3f、3g)；半导体芯片(4)，其搭载于所述散热器的搭载面；引线框(9)，其与所述散热器的卡合部卡合；以及模塑树脂(7)，其将所述散热器、所述半导体芯片及所述引线框封装，所述散热器的卡合部配置于所述散热器的避开搭载面的位置。所述散热器的卡合部由在所述散热器的散热面形成的销钉(3g)形成。另外，所述散热器的卡合部由在散热器的侧面形成的销钉(3f)构成。
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公开(公告)号：CN110392924A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201780086998.3
申请日：2017-02-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备：散热器(23)；半导体芯片(3)以及电路基板(4)，它们通过固定材料(5)而被固定至散热器(23)；多个引线(22)，它们经由导线(6)而与半导体芯片(3)以及电路基板(4)连接；以及模塑树脂(7)，其设置于散热器(23)之上。模塑树脂(7)覆盖引线(22)的一部分、导线(6)以及半导体芯片(3)，使引线(22)的剩余部分露出。在引线(22)以及散热器(23)的表面设置有表面粗糙度为RMS＝150nm以上的粗糙化镀层(21)。固定材料(5)是焊料或者烧结银。模塑树脂(7)的吸水率小于或等于0.24％。
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