公开(公告)号：CN110140205B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201680091844.9

申请日：2016-12-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤正康 ,  宫胁胜巳 ,  一户洋晓 ,  鹤卷隆

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。

公开(公告)号：CN106469698A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610697145.0

申请日：2016-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鹤卷隆 ,  宫胁胜巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/047 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/562 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49838

Abstract: 本发明涉及一种高频高输出用设备装置，涉及一种适于在移动电话用基站中利用的高频高输出用设备装置，以提高与焊料的断裂相关的耐久性为目的。特征在于，具有以与电路基板(21)的焊接为目的的引线(18)，引线(18)仅在以与电路基板(21)的接合为目的的平面部(32)具有凹部分(60)。

公开(公告)号：CN110140205A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680091844.9

申请日：2016-12-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤正康 ,  宫胁胜巳 ,  一户洋晓 ,  鹤卷隆

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。