公开(公告)号：CN115315867A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202080098794.3

申请日：2020-03-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石川真义 ,  伊藤正康 ,  木下浩纪 ,  塚本游野

IPC: H02G3/22

Abstract: 防水构造体的特征在于，具有：框体，其具有开口部，该开口部能够供具有连接器的线缆插入贯穿；第1密封部件，其具有与线缆的外周面的一部分相接的第1接触部，配置于框体；以及第2密封部件，其具有与线缆的外周面的一部分相接的第2接触部，配置于框体或第1密封部内的至少一个，由第1接触部和第2接触部对线缆进行夹持，由线缆、第1密封部件及第2密封部件将开口部堵塞。

公开(公告)号：CN110140205A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680091844.9

申请日：2016-12-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤正康 ,  宫胁胜巳 ,  一户洋晓 ,  鹤卷隆

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。

公开(公告)号：CN110140205B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201680091844.9

申请日：2016-12-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤正康 ,  宫胁胜巳 ,  一户洋晓 ,  鹤卷隆

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。