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公开(公告)号：CN110392924B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201780086998.3
申请日：2017-02-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备：散热器(23)；半导体芯片(3)以及电路基板(4)，它们通过固定材料(5)而被固定至散热器(23)；多个引线(22)，它们经由导线(6)而与半导体芯片(3)以及电路基板(4)连接；以及模塑树脂(7)，其设置于散热器(23)之上。模塑树脂(7)覆盖引线(22)的一部分、导线(6)以及半导体芯片(3)，使引线(22)的剩余部分露出。在引线(22)以及散热器(23)的表面设置有表面粗糙度为RMS＝150nm以上的粗糙化镀层(21)。固定材料(5)是焊料或者烧结银。模塑树脂(7)的吸水率小于或等于0.24％。
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公开(公告)号：CN112335034B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN201880094847.7
申请日：2018-07-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置(50)具备：厚铜部件(14)，形成多个外部电极端子(5、6)，并且在其端子中的一个安装有半导体芯片(1)；印刷电路基板(3)，配置于厚铜部件(14)的表面，并且具备使厚铜部件(14)的表面的一部分露出的开口部(29)、布线图案(21)以及将图案(21)与厚铜部件(14)连接的导电性的导通孔(7)；芯片(1)，安装于厚铜部件(14)的通过开口部(29)而露出的表面并且通过金属线(12)与图案(21)连接；电子部件(4)，安装于印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面，并且与图案(21)连接；以及盖(10)或者环氧树脂(28)，将印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面、芯片(1)、电子部件(4)以及金属线(12)密封。
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公开(公告)号：CN112335034A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201880094847.7
申请日：2018-07-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置(50)具备：厚铜部件(14)，形成多个外部电极端子(5、6)，并且在其端子中的一个安装有半导体芯片(1)；印刷电路基板(3)，配置于厚铜部件(14)的表面，并且具备使厚铜部件(14)的表面的一部分露出的开口部(29)、布线图案(21)以及将图案(21)与厚铜部件(14)连接的导电性的导通孔(7)；芯片(1)，安装于厚铜部件(14)的通过开口部(29)而露出的表面并且通过金属线(12)与图案(21)连接；电子部件(4)，安装于印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面，并且与图案(21)连接；以及盖(10)或者环氧树脂(28)，将印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面、芯片(1)、电子部件(4)以及金属线(12)密封。
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公开(公告)号：CN110392924A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201780086998.3
申请日：2017-02-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备：散热器(23)；半导体芯片(3)以及电路基板(4)，它们通过固定材料(5)而被固定至散热器(23)；多个引线(22)，它们经由导线(6)而与半导体芯片(3)以及电路基板(4)连接；以及模塑树脂(7)，其设置于散热器(23)之上。模塑树脂(7)覆盖引线(22)的一部分、导线(6)以及半导体芯片(3)，使引线(22)的剩余部分露出。在引线(22)以及散热器(23)的表面设置有表面粗糙度为RMS＝150nm以上的粗糙化镀层(21)。固定材料(5)是焊料或者烧结银。模塑树脂(7)的吸水率小于或等于0.24％。
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