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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1294631C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN02160227.1
申请日：2002-11-28
IPC: H01L21/3213 , C23F1/10
CPC classification number: C23F1/14 , C11D1/523 , C11D7/10 , C11D7/261 , C11D11/0047 , H01L21/32134
Abstract: 一种蚀刻液，含作为溶质的碘、碘化物和醇，和诸如水这样的溶剂。该蚀刻液均匀蚀刻在半导体器件或液晶装置用基片的表面上形成的金或金合金层。在该层上形成多个金或金合金柱。用该蚀刻液几乎不蚀刻这些柱。该蚀刻液均匀蚀刻柱之间存在的金或金合金层。该蚀刻液可以进一步含表面活性剂。
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公开(公告)号：CN1421906A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02160227.1
申请日：2002-11-28
IPC: H01L21/3213 , C23F1/10
CPC classification number: C23F1/14 , C11D1/523 , C11D7/10 , C11D7/261 , C11D11/0047 , H01L21/32134
Abstract: 一种蚀刻液，含作为溶质的碘、碘化物和醇，和诸如水这样的溶剂。该蚀刻液均匀蚀刻在半导体器件或液晶装置用基片的表面上形成的金或金合金层。在该层上形成多个金或金合金柱。用该蚀刻液几乎不蚀刻这些柱。该蚀刻液均匀蚀刻柱之间存在的金或金合金层。该蚀刻液可以进一步含表面活性剂。
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公开(公告)号：CN101065518A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580037375.4
申请日：2005-10-21
IPC: C25D3/48
Abstract: 本发明提供镀金液和镀金方法。所述镀金液具有与氰类镀金液相当的性能，并且毒性低而稳定。所述镀金液含有碘和/或碘离子、金离子以及具有至少4个碳原子的多元醇。具有至少4个碳原子的多元醇可以是二乙二醇或者三乙二醇。在该镀金液中，具有至少4个碳原子的多元醇的含量一般为10重量％～90重量％。该镀金液可以包含水。
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公开(公告)号：CN1229858C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02148158.X
申请日：2002-10-31
Applicant: 夏普公司
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05093 , H01L2224/05096 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体器件内放置的半导体芯片中，当在焊盘(13)上的表面保护薄膜(14)处形成开口部分(2)时，使开口部分(2)有多个开口，每一个开口要小于探针(17)的电极头直径，并且以栅格图案或条状图案排布。在这种结构中，假如凸起电极(16)是完整形成，经过凸起电极(16)在探针(17)和焊盘(13)之间可以得到电连接。假如凸起电极(16)是不完整形成，开口(15)会阻止在探针(17)和焊盘(13)之间的电连接。
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公开(公告)号：CN1416165A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN02148158.X
申请日：2002-10-31
Applicant: 夏普公司
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05093 , H01L2224/05096 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体器件内放置的半导体芯片中，当在焊盘(13)上的表面保护薄膜(14)处形成开口部分(2)时，使开口部分(2)有多个开口，每一个开口要小于探针(17)的电极头直径，并且以栅格图案或条状图案排布。在这种结构中，假如凸起电极(16)是完整形成，经过凸起电极(16)在探针(17)和焊盘(13)之间可以得到电连接。假如凸起电极(16)是不完整形成，开口(15)会阻止在探针(17)和焊盘(13)之间的电连接。
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