公开(公告)号：CN101065518A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580037375.4

申请日：2005-10-21

Applicant: 三菱化学株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 榊原利明 ,  河瀬康弘 ,  水谷文一 ,  石川诚 ,  铃木芳英 ,  泽井敬一

IPC: C25D3/48

CPC classification number: C25D17/10 ,  C25D3/48

Abstract: 本发明提供镀金液和镀金方法。所述镀金液具有与氰类镀金液相当的性能，并且毒性低而稳定。所述镀金液含有碘和/或碘离子、金离子以及具有至少4个碳原子的多元醇。具有至少4个碳原子的多元醇可以是二乙二醇或者三乙二醇。在该镀金液中，具有至少4个碳原子的多元醇的含量一般为10重量％～90重量％。该镀金液可以包含水。

公开(公告)号：CN101035931A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033894.3

申请日：2005-09-29

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 水谷文一 ,  榊原利明 ,  河瀬康弘 ,  石川诚

IPC: C25D11/06

Abstract: 本发明提供电解质溶液及用其形成氧化物膜的方法、层叠体及其制造方法和金属氧化物膜。在主要成分为金属的待处理材料的表面上，通过阳极氧化形成不具有细孔和粗糙表面的光洁的高品质氧化物膜。所述电解质溶液用于通过阳极氧化在主要成分为金属的待处理材料表面上形成氧化物膜，所述电解质溶液含有作为主要溶剂的非水性溶剂，所述非水性溶剂含有醇羟基并具有大于或等于4个碳原子。所述非水性溶剂优选含有两个以上醇羟基，并特别优选是选自由二乙二醇、三乙二醇和聚乙二醇组成的组中的一种或两种以上溶剂。所述方法包括在所述电解质溶液中阳极氧化主要成分为金属的待处理材料的步骤。

公开(公告)号：CN1255864C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN02141824.1

申请日：2002-07-23

Applicant: 索尼公司 ,  STLCD株式会社 ,  三菱化学株式会社

Inventor： 宗像昌树 ,  小松洋仁 ,  公文哲史 ,  寺本和真 ,  合田信弘 ,  元井政和 ,  齐藤范之 ,  榊原利明 ,  石川诚

IPC: H01L21/3213 ,  C23F1/30

Abstract: 在基体上的银或银合金薄层通过蚀刻液而均匀地被蚀刻，而不产生蚀刻残留，同时可避免由于过度腐蚀导致的侧面腐蚀。该蚀刻液含有0.005～1重量%的银离子。蚀刻液供入罐或蚀刻液供料设备中，而后使之与基体上的银或银合金薄层接触。

公开(公告)号：CN1399317A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN02141824.1

申请日：2002-07-23

Applicant: 索尼公司 ,  STLCD株式会社 ,  三菱化学株式会社

Inventor： 宗像昌树 ,  小松洋仁 ,  公文哲史 ,  寺本和真 ,  合田信弘 ,  元井政和 ,  齐藤范之 ,  榊原利明 ,  石川诚

IPC: H01L21/3213 ,  C23F1/30

Abstract: 在基体上的银或银合金薄层通过蚀刻液而均匀地被蚀刻，而不产生蚀刻残留，同时可避免由于过度腐蚀导致的侧面腐蚀。该蚀刻液含有0.005～1重量％的银离子。蚀刻液供入罐或蚀刻液供料设备中，而后使之与基体上的银或银合金薄层接触。