公开(公告)号：CN1229858C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN02148158.X

申请日：2002-10-31

Applicant: 夏普公司

Inventor： 泽井敬一 ,  地主修

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体器件内放置的半导体芯片中，当在焊盘(13)上的表面保护薄膜(14)处形成开口部分(2)时，使开口部分(2)有多个开口，每一个开口要小于探针(17)的电极头直径，并且以栅格图案或条状图案排布。在这种结构中，假如凸起电极(16)是完整形成，经过凸起电极(16)在探针(17)和焊盘(13)之间可以得到电连接。假如凸起电极(16)是不完整形成，开口(15)会阻止在探针(17)和焊盘(13)之间的电连接。

公开(公告)号：CN1416165A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02148158.X

申请日：2002-10-31

Applicant: 夏普公司

Inventor： 泽井敬一 ,  地主修

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体器件内放置的半导体芯片中，当在焊盘(13)上的表面保护薄膜(14)处形成开口部分(2)时，使开口部分(2)有多个开口，每一个开口要小于探针(17)的电极头直径，并且以栅格图案或条状图案排布。在这种结构中，假如凸起电极(16)是完整形成，经过凸起电极(16)在探针(17)和焊盘(13)之间可以得到电连接。假如凸起电极(16)是不完整形成，开口(15)会阻止在探针(17)和焊盘(13)之间的电连接。