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公开(公告)号：CN101800201A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010108683.4
申请日：2010-01-22
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/367 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L21/481 , H01L23/053 , H01L23/15 , H01L23/3677 , H01L33/483 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/09709 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件用封装体和电子部件，本发明涉及的电子元件用封装体具有：陶瓷制的基体；陶瓷制的框体，其设置在该基体的上表面，内侧形成有用于收纳电子元件的腔室；孔，其在腔室的下方位置形成于所述基体，并从该基体的上表面贯穿至下表面，同时内部填充有热传导材料；以及突出部，其形成在该孔的内壁，向孔的中心突出，所述突出部的沿着与孔的贯穿方向垂直的方向的长度尺寸大于等于沿着所述贯穿方向的厚度尺寸。本发明所涉及的电子部件具有：所述电子元件用封装体；以及安装在该电子元件用封装体中的电子元件，所述电子元件收纳在形成于电子元件用封装体的框体内侧的腔室内，并且配置在所述孔的上方位置。
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公开(公告)号：CN101789481A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010108591.6
申请日：2010-01-22
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的发光元件用封装具有陶瓷制的基体和设于该基体的上表面、在内侧形成有用于收容发光元件的腔体的陶瓷制的框体，在所述基体上，光反射板以其光反射面朝向上方的姿势埋设在所述腔体的下方位置，在所述光反射板的光反射面与所述基体的上表面之间设有形成该基体的陶瓷的一部分，且至少该一部分具有透光性。本发明的发光设备具有上述发光元件用封装、收容在该发光元件用封装的腔体内的发光元件。本发明的另一发光设备具有由陶瓷材料构成的基体、同样由陶瓷材料构成的配置在所述基体的上表面的框体、配置在由框体的内周面与基体的上表面构成的腔体内的发光元件，在所述框体的内部埋设有由金属材料构成的反射所述发光元件发出的光的第一反射器。
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公开(公告)号：CN101853820A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010134332.0
申请日：2010-03-11
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/13 , H01L33/64
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L23/12 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及的第1电子设备具备：由陶瓷材料构成的基体；隔着由金属材料构成的第1传热层配置在所述基体的上表面的中央区域的电子设备元件；形成在所述基体的下表面的中央区域，由金属材料构成的第1放热层；配设在所述基体内，由金属材料构成，连结所述第1传热层和所述第1放热层的多个导热通孔；埋设在所述基体内，由金属材料构成，从所述基体的下表面中央区域的上方延伸到所述基体的下表面周边区域的上方并且与所述多个导热通孔交叉的第2传热层。
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公开(公告)号：CN101814568A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010116875.X
申请日：2010-02-09
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件用封装件及其制造方法。其中，本发明相关的发光元件用封装件具备：包括玻璃的陶瓷制的基体、和设置在该基体的上表面且在内侧形成有用于收容发光元件的腔的陶瓷制的框体，其中在所述基体的上表面内成为所述腔的底面的区域析出所述基体所包括的玻璃的一部分，从而析出的玻璃的结晶度比3％大。本发明相关的发光元件用封装件的制造方法包括：陶瓷体形成工序，由包括玻璃的陶瓷形成成为所述基体的第一陶瓷形成体，并在该第一陶瓷形成体的上表面设置成为所述框体的第二陶瓷形成体，从而形成陶瓷体；和烧成工序，在840℃以上、不足950℃的温度下烧成所述陶瓷体(71)。
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公开(公告)号：CN1622454A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410097378.4
申请日：2004-11-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/0576 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 提供一种可以得到高的隔离效果的天线共用器。本发明的天线共用器(8)，在层叠多个陶瓷层(81)形成的封装(83)的表面搭载发送用滤波器(51)及接收用滤波器(41)，在一个陶瓷层(81)的表面形成相位调整用的带线路(7)。此外，在封装(83)中，在夹着相位调整用的带线路(7)的上下的陶瓷层(81、81)的表面，分别形成接地层(61、71)，同时在相位调整用的带线路(7)的周围，形成将两个接地层(61、71)互相连接的多个通孔(4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100581053C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200510081999.8
申请日：2005-07-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一方相对于另一方突出。
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公开(公告)号：CN100543977C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200610006494.X
申请日：2006-02-06
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电子部件搭载用封装，该封装(1)具备层叠多个陶瓷层(2、3、4)而形成的层叠结构，并且与层叠方向平行地形成有安装在主板上时成为接合面的安装面(13)。在第1陶瓷层(2)上，跨越安装面(13)和侧面(15)的剖面L字状的凹部(26、27)分别被形成在与层叠方向正交的方向的两端部，在各凹部(26、27)上形成有外部电极(23)，在该外部电极(23)的表面露出安装面(13)。因此，这种电子部件搭载用封装，对于一对外部电极可以得到平坦的表面和足够大的安装面积。
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公开(公告)号：CN1841722A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610068375.7
申请日：2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。
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公开(公告)号：CN1734935A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510081999.8
申请日：2005-07-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一方相对于另一方突出。
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公开(公告)号：CN1717962A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001460.0
申请日：2004-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , Y10T29/4913 , Y10T428/24777 , Y10T428/24926 , H01L2924/00014
Abstract: 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。
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