公开(公告)号：CN1661787A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510051998.9

申请日：2005-02-23

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 李尚勳 ,  白城官 ,  朴世喆

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种制造半导体封装的方法，其连接半导体芯片与外部电路板并且具有由铁和镍作为主要元素而组成的基底金属层。所述方法包括制备引线框的基底金属层；在基底金属层上形成一层或多层镀覆层；在引线框上安装半导体芯片；模塑半导体芯片和至少一部分引线框；弯曲引线框以预定形状形成引线框；以及热处理引线框。

公开(公告)号：CN100490102C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200510051998.9

申请日：2005-02-23

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 李尚勳 ,  白城官 ,  朴世喆

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种制造半导体封装的方法，其连接半导体芯片与外部电路板并且具有由铁和镍作为主要元素而组成的基底金属层。所述方法包括制备引线框的基底金属层；在基底金属层上形成一层或多层镀覆层；在引线框上安装半导体芯片；模塑半导体芯片和至少一部分引线框；弯曲引线框以预定形状形成引线框；以及热处理引线框。