公开(公告)号：CN119335813A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202410807870.3

申请日：2024-06-21

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李旻映 ,  金智敏 ,  任浣熙 ,  司空峻 ,  千玟基 ,  禹昌秀 ,  辛乘旭

IPC: G03F7/004 ,  G03F1/80 ,  G03F1/56

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物以及使用所述半导体光刻胶组合物来形成图案的方法，所述半导体光刻胶组合物包含有机金属性化合物；含乙烯基的酸化合物；以及溶剂。

公开(公告)号：CN110845649B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201910768316.8

申请日：2019-08-20

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 辛乘旭 ,  金昇炫 ,  朴裕信

IPC: C08F138/00

Abstract: 本发明公开一种包含由化学式1或化学式2表示的结构单元的聚合物、包括所述聚合物的有机层组合物以及使用所述有机层组合物来形成图案的方法。化学式1和化学式2的定义与说明书中所描述的定义相同。

公开(公告)号：CN111542558A

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201880079125.4

申请日：2018-09-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑铉日 ,  金瑆焕 ,  金昇炫 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  辛乘旭 ,  林栽范

IPC: C08G61/12 ,  C09D183/04 ,  G03F7/11 ,  G03F7/09 ,  H01L21/027 ,  H01L21/033

Abstract: 本公开是有关于一种聚合物、包含所述聚合物的有机膜组成物以及使用所述有机膜组成物形成图案的方法，其中所述聚合物包括由化学式1表示的结构单元、以及由化学式2或3表示的结构单元。化学式1至3的定义与在说明书中的描述相同。[化学式1] [化学式2] [化学式3]

公开(公告)号：CN119987131A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411432186.8

申请日：2024-10-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 林秀斌 ,  徐也隐 ,  张水民 ,  禹昌秀 ,  李旻映 ,  成太根 ,  姜恩美 ,  金智敏 ,  张胜宇 ,  辛乘旭

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 提供了半导体光刻胶组合物和使用所述组合物形成图案的方法。该半导体光刻胶组合物包含有机金属化合物和混合溶剂，该混合溶剂包含重量比为约1:99至约30:70的醇类化合物和非醇类化合物。

公开(公告)号：CN116430672A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202211466675.6

申请日：2022-11-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 辛乘旭 ,  朴裕信 ,  金昇炫 ,  朴相喆 ,  金尙美 ,  崔世一 ,  崔熙瑄

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/11 ,  G03F7/00 ,  G03F7/038 ,  C08G10/02

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、一种由硬掩模组合物制造的硬掩模层以及一种由硬掩模组合物形成图案的方法，所述硬掩模组合物包含聚合物和溶剂，所述聚合物包含由化学式1表示的结构单元，其中，化学式1的定义如本说明书中所描述。[化学式1]

公开(公告)号：CN111542558B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201880079125.4

申请日：2018-09-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑铉日 ,  金瑆焕 ,  金昇炫 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  辛乘旭 ,  林栽范

IPC: C08G61/12 ,  C09D183/04 ,  G03F7/11 ,  G03F7/09 ,  H01L21/027 ,  H01L21/033

Abstract: 本公开是有关于一种聚合物、包含所述聚合物的有机膜组成物以及使用所述有机膜组成物形成图案的方法，其中所述聚合物包括由化学式1表示的结构单元、以及由化学式2或3表示的结构单元。化学式1至3的定义与在说明书中的描述相同。[化学式1]；[化学式2]；[化学式3]

公开(公告)号：CN104749886B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201410705160.6

申请日：2014-11-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金润俊 ,  文俊怜 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  崔有廷

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、形成图案的方法与半导体集成电路装置。所述硬掩模组合物包含：聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1a到化学式1c中的一个表示的部分；由以下化学式2表示的单体；以及溶剂。[化学式1a][化学式1b][化学式1c][化学式2]在上述化学式1a、化学式1b、化学式1c和化学式2中，R1a、R1b、R4a、R4b、R2a、R2b、R5a、R5b和R3与说明书中定义的相同。

公开(公告)号：CN110845649A

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201910768316.8

申请日：2019-08-20

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 辛乘旭 ,  金昇炫 ,  朴裕信

IPC: C08F138/00

Abstract: 本发明公开一种包含由化学式1或化学式2表示的结构单元的聚合物、包括所述聚合物的有机层组合物以及使用所述有机层组合物来形成图案的方法。化学式1和化学式2的定义与说明书中所描述的定义相同。

公开(公告)号：CN104749886A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410705160.6

申请日：2014-11-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金润俊 ,  文俊怜 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  崔有廷

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、形成图案的方法与半导体集成电路装置。所述硬掩模组合物包含：聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1a到化学式1c中的一个表示的部分；由以下化学式2表示的单体；以及溶剂。[化学式1a][化学式1b][化学式1c][化学式2]在上述化学式1a、化学式1b、化学式1c和化学式2中，R1a、R1b、R4a、R4b、R2a、R2b、R5a、R5b和R3与说明书中定义的相同。