公开(公告)号：CN101003206A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710000753.2

申请日：2007-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金舜荣 ,  郑在祐 ,  沈原徹

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/045 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1632 ,  B41J2002/14411 ,  B41J2002/14491 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明公开了一种喷墨打印机喷头及其制造方法。该喷墨打印机喷头包括：下板，其中形成有喷嘴部和限流器；上板，其连接于下板的上部，在该上板中形成有墨盒和墨水进口；以及压电元件，其结合于上板的膜片，其中在去除上部的一部分以形成墨盒之后由剩余的部分形成该膜片，通过诸如阳极键合的连接方法将两个板连接起来而形成该膜片，而无需使用单独的粘附材料，以便实现简单且容易的连接，以及实现坚固的喷头结构，在该结构中不存在可能发生在粘附层中的化学或物理反应。

公开(公告)号：CN1855405A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610003171.5

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永财 ,  金舜荣

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种使用金凸点和喷墨打印技术的倒装芯片方法。所述倒装芯片方法包括：在半导体芯片上形成金凸点；利用喷墨打印技术将焊料墨印刷在基板的第一焊盘上；将半导体芯片安装到基板上，以使金凸点和第一焊盘接触；以及回流焊该基板。本发明可以降低加工成本和缩短加工时间，可以将微小间距的半导体芯片安装到基板上，并且通过去除对形成阻焊剂的需求，可以实现微小间距的基板焊盘。