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公开(公告)号：CN117995557A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311093780.4
申请日：2023-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述制造多层电子组件的方法包括：将包括陶瓷材料、光固化剂和光引发剂的边缘部生片附接到多个切割的陶瓷生片堆叠体中的每个切割的陶瓷生片堆叠体的在第三方向上的至少一个端表面，以及利用能量照射所述边缘部生片以在所述光固化剂和所述光引发剂之间产生光固化聚合反应的能量照射操作。
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公开(公告)号：CN119340110A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410738410.X
申请日：2024-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极，其中，所述覆盖部包括聚多巴胺。
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公开(公告)号：CN119340109A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410698595.6
申请日：2024-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地设置，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；侧边缘部，设置在第五表面和第六表面上；以及外电极，设置在第三表面和第四表面上，其中，侧边缘部包括聚多巴胺，并且其中，包括在侧边缘部中的多个介电晶粒的平均尺寸不同于包括在介电层中的多个介电晶粒的平均尺寸。
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公开(公告)号：CN118280724A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202310876553.2
申请日：2023-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和用于制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上；以及外电极，设置在所述主体的外部并且连接到所述内电极，其中，所述覆盖部包括氟(F)，并且A1和A2满足A2>A1，其中，A1是包括在所述覆盖部中的介电晶粒的平均尺寸，并且A2是包括在所述介电层中的介电晶粒的平均尺寸。
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公开(公告)号：CN118197798A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311722812.2
申请日：2023-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层在第一方向上交替地设置的内电极；外电极，设置在所述主体上；以及侧边缘部，设置在所述主体上，其中，包括在所述侧边缘部中的Sn的平均含量大于等于0.1mol％且小于等于4.0mol％，其中，所述侧边缘部的Ba/Ti比大于1.040且小于1.070，并且其中，包括在所述侧边缘部中的多个介电晶粒的平均尺寸满足大于等于100nm且小于等于290nm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117809975A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311139578.0
申请日：2023-09-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：沿堆叠方向切割堆叠体以获得单元片，在堆叠体中，内电极图案和陶瓷生片沿堆叠方向交替堆叠；以及在与堆叠方向不同的方向上将侧边缘部用陶瓷生片的一部分附接到所述单元片的附接操作。所述附接操作包括：通过其上设置有所述侧边缘部用陶瓷生片的第一弹性体与所述单元片之间的挤压，将所述侧边缘部用陶瓷生片的所述一部分附接到所述单元片。所述第一弹性体包括第一弹性层和第二弹性层，所述第一弹性层具有第一弹性模量，所述第二弹性层具有不同于所述第一弹性模量的第二弹性模量并设置在所述单元片和所述第一弹性层之间。所述第一弹性体的弹性模量大于50MPa且小于等于1000MPa。
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公开(公告)号：CN117637342A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310778117.1
申请日：2023-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法和由该方法制造的多层电子组件。所述制造多层电子组件的方法包括：通过在支撑膜上堆叠其上设置有导电图案的多个陶瓷生片来形成堆叠体；沿着与作为所述多个陶瓷生片的堆叠方向的第一方向垂直的第二方向切割所述堆叠体，并且沿着与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向切割所述堆叠体，以获得多个单元坯；将所述单元坯与所述支撑膜分离，布置所述单元坯，使得所述单元坯的侧表面中的一个与粘合带接触；以及将所述侧表面中的另一个附接到用于侧边缘部的陶瓷生片，并且在所述侧表面中的所述另一个上形成侧边缘部。
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公开(公告)号：CN119008239A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410512306.9
申请日：2024-04-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极，并且包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对并连接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对并连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述第五表面和所述第六表面上，其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部各自包括第一延伸部，所述第一延伸部设置为延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上。
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公开(公告)号：CN115249583A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210409891.0
申请日：2022-04-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述制造多层电子组件的方法包括：制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，在所述第一陶瓷生片上形成有彼此间隔开的第一内电极图案，在所述第二陶瓷生片上形成有彼此间隔开的第二内电极图案；通过堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片以使所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此交叉堆叠来形成陶瓷生片堆叠体；通过切割所述陶瓷生片堆叠体来获得多层主体，所述多层主体具有侧表面，所述第一内电极图案和所述第二内电极图案的末端边缘暴露到所述侧表面；将粘合层粘附到所述多层主体的所述侧表面；以及从所述侧表面剥离所述粘合层。
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公开(公告)号：CN118280719A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311112817.3
申请日：2023-08-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上设置的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；侧边缘部，设置在所述第五表面和所述第六表面上；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述侧边缘部中的每个侧边缘部包括与所述内电极相邻的第一区域和与所述侧边缘部的外侧相邻的第二区域。所述第一区域的平均Sn量低于所述第二区域的平均Sn量。所述第一区域的Sn量从所述内电极的一侧朝向所述第二区域逐渐增加。
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