公开(公告)号：CN119340110A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202410738410.X

申请日：2024-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴廷振 ,  朴龙 ,  朴观洙 ,  崔虎森 ,  白珞铉 ,  崔孝成 ,  金善美 ,  李种晧

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/14

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极，其中，所述覆盖部包括聚多巴胺。

公开(公告)号：CN117809975A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311139578.0

申请日：2023-09-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴龙 ,  朴正泰 ,  李种晧 ,  李银贞 ,  洪容珉 ,  朴廷振 ,  白珞铉 ,  金善美 ,  李龙雄

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：沿堆叠方向切割堆叠体以获得单元片，在堆叠体中，内电极图案和陶瓷生片沿堆叠方向交替堆叠；以及在与堆叠方向不同的方向上将侧边缘部用陶瓷生片的一部分附接到所述单元片的附接操作。所述附接操作包括：通过其上设置有所述侧边缘部用陶瓷生片的第一弹性体与所述单元片之间的挤压，将所述侧边缘部用陶瓷生片的所述一部分附接到所述单元片。所述第一弹性体包括第一弹性层和第二弹性层，所述第一弹性层具有第一弹性模量，所述第二弹性层具有不同于所述第一弹性模量的第二弹性模量并设置在所述单元片和所述第一弹性层之间。所述第一弹性体的弹性模量大于50MPa且小于等于1000MPa。