多层电子组件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118824732A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410414788.4

    申请日:2024-04-08

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。在所述多层电子组件中,在第一方向上从有效覆盖边界到侧边缘部在第一方向上的端部之中最靠近有效覆盖边界的端部的末端的平均距离被定义为A1,并且在第三方向上从第一主体侧边缘边界到侧边缘部在第三方向上的外表面之中最靠近第一主体侧边缘边界的外表面的平均距离被定义为A2,然后调节A1/A2使其大于1.5且小于2.5。

    多层电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN106935402B

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201610694594.X

    申请日:2016-08-19

    Inventor: 洪容珉 洪奇杓

    Abstract: 提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括:主体,包括多层结构,在所述多层结构中交替地堆叠有第一内电极图案和不同于所述第一内电极图案的第二内电极图案,并且所述主体包含介电材料。第一侧部和第二侧部分别设置在所述主体的相对的第一对外表面中的外表面上。第一外电极和第二外电极分别设置在所述主体的相对的第二对外表面中的外表面上,并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案。所述第一内电极图案暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面。

    多层电子组件
    6.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119008239A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202410512306.9

    申请日:2024-04-26

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极,并且包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对并连接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对并连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面;外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面上;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别设置在所述第五表面和所述第六表面上,其中,所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部各自包括第一延伸部,所述第一延伸部设置为延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上。

    制造多层电子组件的方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117809975A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311139578.0

    申请日:2023-09-05

    Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法,所述方法包括:沿堆叠方向切割堆叠体以获得单元片,在堆叠体中,内电极图案和陶瓷生片沿堆叠方向交替堆叠;以及在与堆叠方向不同的方向上将侧边缘部用陶瓷生片的一部分附接到所述单元片的附接操作。所述附接操作包括:通过其上设置有所述侧边缘部用陶瓷生片的第一弹性体与所述单元片之间的挤压,将所述侧边缘部用陶瓷生片的所述一部分附接到所述单元片。所述第一弹性体包括第一弹性层和第二弹性层,所述第一弹性层具有第一弹性模量,所述第二弹性层具有不同于所述第一弹性模量的第二弹性模量并设置在所述单元片和所述第一弹性层之间。所述第一弹性体的弹性模量大于50MPa且小于等于1000MPa。

    多层电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110634676A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910926263.8

    申请日:2016-08-19

    Inventor: 洪容珉 洪奇杓

    Abstract: 提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括:主体,包括多层结构,在所述多层结构中交替地堆叠有第一内电极图案和不同于所述第一内电极图案的第二内电极图案,并且所述主体包含介电材料。第一侧部和第二侧部分别设置在所述主体的相对的第一对外表面中的外表面上。第一外电极和第二外电极分别设置在所述主体的相对的第二对外表面中的外表面上,并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极图案和所述第二内电极图案。所述第一内电极图案暴露到所述主体的其上设置有所述第一侧部和所述第二侧部的所述第一对外表面中的外表面。

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