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发明公开
压制层叠体的方法和制造包括其的陶瓷电子组件的方法审中-实审

公开(公告)号：CN115966405A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211040469.9

申请日：2022-08-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪容珉 , 李种晧 , 崔瑛株 , 金千洙 , 郑志勳 , 延济植

IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G13/00

Abstract: 本公开提供一种用于压制层叠体的方法和用于制造包括层叠体的陶瓷电子组件的方法。所述用于压制层叠体的方法包括：制备层叠体；对所述层叠体从第一压力加压至第二压力；将所述层叠体从第一温度加热至第二温度；在所述第二压力和所述第二温度下将所述层叠体的压制保持预定的时间；将所述层叠体从所述第二温度冷却至第三温度；以及对所述层叠体从所述第二压力减压至第三压力，其中，所述第二温度为70℃至150℃。

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