公开(公告)号：CN116118310A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211097641.4

申请日：2022-09-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 沈大振 ,  朴廷振 ,  金秀珉 ,  李种晧 ,  李银贞 ,  朴正鎭

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B33/00 ,  B32B38/00 ,  B29D7/01

Abstract: 本公开提供一种用于制造电子组件的膜以及用于制造电子组件的方法。所述用于制造电子组件的膜包括：聚合物层；以及金属纳米线，分散在所述聚合物层中。所述聚合物层可包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯类化合物。所述金属纳米线可包括诸如镍(Ni)、钴(Co)、铁(Fe)和它们的合金中的至少一种的铁磁金属。

公开(公告)号：CN118197804A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202310960403.X

申请日：2023-08-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴龙 ,  李种晧 ,  朴廷振 ,  金秀珉 ,  李银贞 ,  洪容珉 ,  李知炫 ,  姜心忠 ,  金珉雨 ,  朴正泰

IPC: H01G4/14 ,  H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述介电层包括掺杂N的聚多巴胺。

公开(公告)号：CN116190105A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202210811948.X

申请日：2022-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴廷振 ,  金秀珉 ,  崔虎森 ,  沈揆正 ,  尹政贺 ,  李种晧

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种制造介电浆料的方法和制造多层电容器的方法。所述制造介电浆料的方法包括：将包括介电颗粒和溶剂的介电浆料供应到浆料供应模块；通过将所述介电浆料引入到颗粒分散模块中来分散所述介电浆料；通过将分散的介电浆料引入分级模块中，根据颗粒尺寸对所述介电颗粒进行分级；将所述介电颗粒的至少一部分回收到所述浆料供应模块；以及将回收到所述浆料供应模块的包括所述介电颗粒的所述至少一部分的所述介电浆料通过所述颗粒分散模块进行再分散。