公开(公告)号：CN105293426A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510106739.5

申请日：2015-03-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴兴雨 ,  金善湖 ,  韩钟雨

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01P1/00

Abstract: 本公开提供一种传感器封装件及制造该传感器封装件的方法，所述传感器封装件包括：基座，包括设置在形成在所述基座的内部空间中的质量体并具有至少一个电极形成在其上的一个表面；上盖，结合到基座的所述表面，以封闭设置了质量体的空间；结合构件，由聚合物材料形成并将所述基座和所述上盖彼此结合。

公开(公告)号：CN104425398A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410353021.1

申请日：2014-07-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  俞度在 ,  朴兴雨

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/142 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/6027 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种半导体封装、制造半导体封装的方法和叠层式半导体封装。根据本发明优选实施方式的半导体封装包括：基底，在该基底上形成第一电路层；半导体装置，形成在所述基底上；模制部，形成在所述基底上并形成以包围所述第一电路层和所述半导体装置；第一通道，形成在第一电路层上并形成为穿透所述模制部；以及第二电路层，形成在所述模制部的上表面上并与所述第一通道一体成型。

公开(公告)号：CN106158894A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610307823.8

申请日：2016-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴兴雨 ,  崔正坤

IPC: H01L27/146

Abstract: 提供一种电子模块及其制造方法。电子模块包括：安装面；盖，设置在所述安装面的上方，其中，所述盖包括从盖的下表面延伸预定距离的突出部；粘合部，将所述突出部粘合到所述安装面。

公开(公告)号：CN108234833B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201710670641.1

申请日：2017-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴兴雨

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明涉及一种电子模块及其制造方法。根据本发明的实施例的电子模块包括：第一部件，具有第一面；第二部件，与所述第一面相隔40μm至200μm的距离而配置；垫圈，使所述第一部件与所述第二部件相隔；以及粘合部，夹设于所述第一面和与所述第一面相面对的所述垫圈的接合面之间，其中，所述粘合部的宽度可以形成为所述垫圈宽度的100％至150％。

公开(公告)号：CN106158894B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201610307823.8

申请日：2016-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴兴雨 ,  崔正坤

IPC: H01L27/146

Abstract: 提供一种电子模块及其制造方法。电子模块包括：安装面；盖，设置在所述安装面的上方，其中，所述盖包括从盖的下表面延伸预定距离的突出部；粘合部，将所述突出部粘合到所述安装面。

公开(公告)号：CN108234833A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201710670641.1

申请日：2017-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴兴雨

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14621 ,  G02B5/208 ,  G02B7/08 ,  G02B13/16 ,  G03B17/12 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H04N5/2257

Abstract: 本发明涉及一种电子模块及其制造方法。根据本发明的实施例的电子模块包括：第一部件，具有第一面；第二部件，与所述第一面相隔40μm至200μm的距离而配置；垫圈，使所述第一部件与所述第二部件相隔；以及粘合部，夹设于所述第一面和与所述第一面相面对的所述垫圈的接合面之间，其中，所述粘合部的宽度可以形成为所述垫圈宽度的100％至150％。