公开(公告)号：CN105293426A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510106739.5

申请日：2015-03-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴兴雨 ,  金善湖 ,  韩钟雨

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01P1/00

Abstract: 本公开提供一种传感器封装件及制造该传感器封装件的方法，所述传感器封装件包括：基座，包括设置在形成在所述基座的内部空间中的质量体并具有至少一个电极形成在其上的一个表面；上盖，结合到基座的所述表面，以封闭设置了质量体的空间；结合构件，由聚合物材料形成并将所述基座和所述上盖彼此结合。

公开(公告)号：CN109509726A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201810336638.0

申请日：2018-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河昇秀 ,  李贤锡 ,  金善湖

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/18 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0001

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括具有通孔的芯构件。半导体芯片位于所述通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。包封剂包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。在所述芯构件的设置有所述连接构件的下部中，所述芯构件包括从所述通孔的壁向外贯穿到所述芯构件的外侧表面的槽部。

公开(公告)号：CN302703539S

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201330197921.8

申请日：2013-05-22

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 俞度在 ,  金善湖 ,  金洸洙 ,  徐范锡

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：引线插头。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作引线插头，安装于设置在终端模块内的衬底中，用以传输电信号。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.省略视图：各设计的后视图、左视图和右视图。6.本外观设计产品为针对同一产品的多项相似外观设计，设计1为基本设计。