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公开(公告)号：CN115881692A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211140509.7
申请日：2022-09-19
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/528 , H01L25/065
摘要： 公开了一种半导体封装，可以包括竖直堆叠的半导体芯片以及将半导体芯片彼此连接的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子。每个半导体芯片可以包括半导体衬底、在半导体衬底上的互连层、通过半导体衬底与互连层连接的贯穿电极、以及在互连层上的第一组、第二组和第三组。互连层可以包括绝缘层以及在绝缘层中的第一金属层和第二金属层。第一组和第二组可以与第二金属层接触，并且第三组可以与第二金属层间隔开。第一组和第三组中的每一组可以包括以多对一的方式与第一连接端子和第三连接端子中的对应一个连接的焊盘。第二组可以包括以一对一的方式与第二连接端子连接的焊盘。
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公开(公告)号：CN109962043A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811561644.2
申请日：2018-12-20
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/367
摘要： 提供了一种电子装置，包括：基板、设置在基板上的第一电子产品、布置在基板上并与第一电子产品间隔开的第二电子产品，以及覆盖第一电子产品和第二电子产品的散热组件，散热组件包括具有气密密封空间的散热腔室，所述散热腔室具有第一部分和第二部分，第一部分具有其中设置有可流动的散热流体的一个或更多个间隙，第二部分中设置有阻止散热流体流过第二部分的实心导热部件。散热腔室的第一部分具有第一热导率并且在所述电子装置的俯视图中与第一电子产品交叠，实心导热部件具有小于第一热导率的第二热导率，实心导热部件在俯视图中与第二电子产品交叠，在俯视图中，实心导热部件与第二电子产品的交叠面积大于第二电子产品的面积的50％。
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公开(公告)号：CN101083809A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710006518.6
申请日：2007-02-01
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 金荣得
CPC分类号： H04M1/6008 , G06F1/3231 , G06F1/3287 , G06F3/167 , G06F21/32 , H04M1/72522 , H04M2250/74 , H04W52/0254 , Y02D10/171 , Y02D10/173 , Y02D70/00
摘要： 公开了一种移动终端，包括：麦克风路径切换单元，切换用于从麦克风输入的音频信息的麦克风信号路径；中断产生器，用于存储音频信息，如果来自麦克风路径切换单元的音频信息与存储的音频信息实质上相互对应，则产生中断信号；和控制器，如果移动终端进入省电模式，则控制麦克风路径切换单元将来自麦克风的音频信息路由到中断产生器，并且如果在省电模式下产生了中断信号则解除省电模式。因此，由于如果省电模式下输入了特定语音或者声音，则移动终端解除省电模式并进入语音识别模式，所以用户可打电话或者发送短消息而不管终端是否处于省电模式。
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公开(公告)号：CN113611693A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110195591.2
申请日：2021-02-19
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498
摘要： 提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：下半导体芯片，所述下半导体芯片包括下半导体衬底、覆盖所述下半导体衬底的无源表面的后表面保护层、多个下通路电极、以及布置在所述后表面保护层上的多个后表面信号焊盘和多个后表面导热焊盘；上半导体芯片，所述上半导体芯片包括上半导体衬底、位于所述上半导体衬底的有源表面上的布线结构、覆盖所述布线结构并具有多个前表面开口的前表面保护层、以及填充所述前表面开口的多个信号通路和多个导热通路；以及多个信号凸块和多个导热凸块，所述多个信号凸块连接在所述后表面信号焊盘与所述信号通路之间，所述多个导热凸块连接在所述后表面导热焊盘与所述导热通路之间。
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公开(公告)号：CN109962043B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201811561644.2
申请日：2018-12-20
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/367
摘要： 提供了一种电子装置，包括：基板、设置在基板上的第一电子产品、布置在基板上并与第一电子产品间隔开的第二电子产品，以及覆盖第一电子产品和第二电子产品的散热组件，散热组件包括具有气密密封空间的散热腔室，所述散热腔室具有第一部分和第二部分，第一部分具有其中设置有可流动的散热流体的一个或更多个间隙，第二部分中设置有阻止散热流体流过第二部分的实心导热部件。散热腔室的第一部分具有第一热导率并且在所述电子装置的俯视图中与第一电子产品交叠，实心导热部件具有小于第一热导率的第二热导率，实心导热部件在俯视图中与第二电子产品交叠，在俯视图中，实心导热部件与第二电子产品的交叠面积大于第二电子产品的面积的50％。
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公开(公告)号：CN106971987B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201610899221.6
申请日：2016-10-14
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 金荣得
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/42 , H01L23/544
摘要： 本公开涉及半导体器件。一种半导体器件包括半导体封装和标记。半导体封装包括包含热从其产生的热点的半导体芯片、以及包覆半导体芯片的模制层。标记被布置在半导体封装上。标记形成在半导体封装的与热点的位置对应的区域中。
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公开(公告)号：CN106971987A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610899221.6
申请日：2016-10-14
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 金荣得
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/42 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/42 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L23/31
摘要： 本公开涉及半导体器件。一种半导体器件包括半导体封装和标记。半导体封装包括包含热从其产生的热点的半导体芯片、以及包覆半导体芯片的模制层。标记被布置在半导体封装上。标记形成在半导体封装的与热点的位置对应的区域中。
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公开(公告)号：CN101083809B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710006518.6
申请日：2007-02-01
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 金荣得
CPC分类号： H04M1/6008 , G06F1/3231 , G06F1/3287 , G06F3/167 , G06F21/32 , H04M1/72522 , H04M2250/74 , H04W52/0254 , Y02D10/171 , Y02D10/173 , Y02D70/00
摘要： 公开了一种移动终端，包括：麦克风路径切换单元，切换用于从麦克风输入的音频信息的麦克风信号路径；中断产生器，用于存储音频信息，如果来自麦克风路径切换单元的音频信息与存储的音频信息实质上相互对应，则产生中断信号；和控制器，如果移动终端进入省电模式，则控制麦克风路径切换单元将来自麦克风的音频信息路由到中断产生器，并且如果在省电模式下产生了中断信号则解除省电模式。因此，由于如果省电模式下输入了特定语音或者声音，则移动终端解除省电模式并进入语音识别模式，所以用户可打电话或者发送短消息而不管终端是否处于省电模式。
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