-
-
公开(公告)号：CN112185850A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010630336.1
申请日：2020-07-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 在晶圆到晶圆接合方法中，第一晶圆被真空吸附在下平台的第一表面上，并且第二晶圆被真空吸附在上平台的第二表面上。通过下推动杆将压力施加到第一晶圆的中间部分，并且通过上推动杆将压力施加到第二晶圆的中间部分。第一晶圆和第二晶圆的接合径向向外传播。检测第一晶圆和第二晶圆的接合传播位置。下推动杆的突出长度和上推动杆的突出长度的比率根据接合传播位置而改变。
-
公开(公告)号：CN1835197A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200510072248.X
申请日：2005-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种拾取芯片时缩短晶片运动范围的同时改善晶片装载和卸载时的晶片移送方式而大大缩小装置体积的芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法。为此，本发明使晶片座架做不同于平面运动的单轴运动，减少晶片座架的运动范围为一轴方向，而由同一个驱动单元同时进行运动的顶出器及晶片摄像机担当与晶片座架的运动方向相垂直方向的运动。并且，本发明在晶片装载工序中设有在晶片盒和晶片座架之间的旋转装置使移动机构的移动范围最小。由于本发明缩小了芯片焊接装置的体积，因此具有获得空间、经济、时间利益的效果，尤其在多数芯片的封装制作中可利用具有上述优点的一台装置能有效地进行芯片焊接工艺。
-
公开(公告)号：CN112447574A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010875352.7
申请日：2020-08-27
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种裸片拾取模块和包括其裸片接合装置。裸片拾取模块包括：用于支承晶圆的晶圆台，晶圆包括附着在切割带上的裸片；裸片分离器，布置在切割带的下方并且将待拾取的裸片与切割带分离；非接触式拾取器，用于以非接触方式拾取裸片，使得不与裸片的前表面接触；真空夹具，用于部分地真空吸附由非接触式拾取器拾取的裸片的后表面；以及翻转驱动单元，用于翻转真空夹具以翻转裸片，使得由真空夹具夹持的裸片的后表面朝上。
-
公开(公告)号：CN100447970C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200510072248.X
申请日：2005-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种拾取芯片时缩短晶片运动范围的同时改善晶片装载和卸载时的晶片移送方式而大大缩小装置体积的芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法。为此，本发明使晶片座架做不同于平面运动的单轴运动，减少晶片座架的运动范围为一轴方向，而由同一个驱动单元同时进行运动的顶出器及晶片摄像机担当与晶片座架的运动方向相垂直方向的运动。并且，本发明在晶片装载工序中设有在晶片盒和晶片座架之间的旋转装置使移动机构的移动范围最小。由于本发明缩小了芯片焊接装置的体积，因此具有获得空间、经济、时间利益的效果，尤其在多数芯片的封装制作中可利用具有上述优点的一台装置能有效地进行芯片焊接工艺。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112447574B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010875352.7
申请日：2020-08-27
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种裸片拾取模块和包括其裸片接合装置。裸片拾取模块包括：用于支承晶圆的晶圆台，晶圆包括附着在切割带上的裸片；裸片分离器，布置在切割带的下方并且将待拾取的裸片与切割带分离；非接触式拾取器，用于以非接触方式拾取裸片，使得不与裸片的前表面接触；真空夹具，用于部分地真空吸附由非接触式拾取器拾取的裸片的后表面；以及翻转驱动单元，用于翻转真空夹具以翻转裸片，使得由真空夹具夹持的裸片的后表面朝上。
-
公开(公告)号：CN117476497A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310854901.6
申请日：2023-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 公开了一种等离子体处理设备。所述等离子体处理设备包括：装载锁定腔室，能够在大气压力状态与真空压力状态之间切换；以及基底处理设备，被配置为：将基底传送到装载锁定腔室和从装载锁定腔室传送基底，并且在真空环境下在等离子体腔室中对基底的表面执行等离子体处理。基底处理设备包括：基底载台，设置在等离子体腔室内并且被配置为支撑基底；等离子气体供应器，被配置为将等离子气体供应到等离子体腔室中；蒸汽供应器，被配置为将水蒸气供应到等离子体腔室中；以及等离子体生成器，被配置为在等离子体腔室中生成等离子体。
-
公开(公告)号：CN101685769A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910169035.7
申请日：2009-09-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/2007
Abstract: 本发明的一方面提供一种晶片键合装置，该晶片键合装置具有被构造成压迫被固定在固定装置中的晶片的压迫装置，其中，固定装置被构造成允许压迫装置在不形成抵触的情况下压迫晶片。该晶片键合装置可包括：支撑构件，被构造成支撑上晶片和下晶片；推动构件，在上晶片上；固定装置，被构造成将推动构件固定到支撑构件上，其中，推动构件包括从上晶片的外周向外延伸的固定部分，固定装置结合到固定部分。本发明的一方面还在于提供一种用于键合晶片的方法。
-
-
公开(公告)号：CN101179031A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200610156571.X
申请日：2006-12-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/677
CPC classification number: H01L24/75
Abstract: 本发明涉及生产效率提高的管芯焊接机。本发明所提供的管芯焊接机包含被搭载到导轨上而移动的基片、安放晶片并为了管芯的拾取作业而移动的晶片扩张机、设置在所述晶片扩张机下部从所述晶片分离管芯的分离器、将依靠所述分离器从所述晶片分离的管芯传送到用于将其焊接到所述基片的作业位置的多个管芯传送器，而且所述多个管芯传送器根据控制单元的控制而各自运行。由此，可以同时进行管芯的拾取作业和焊接作业，从而提高了管芯焊接机的生产效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.022 seconds)
