公开(公告)号：CN112185850A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010630336.1

申请日：2020-07-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任京彬 ,  尹贤埈 ,  赵光熙 ,  李济元 ,  韩珉洙 ,  金俊亨 ,  石承大

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

Abstract: 在晶圆到晶圆接合方法中，第一晶圆被真空吸附在下平台的第一表面上，并且第二晶圆被真空吸附在上平台的第二表面上。通过下推动杆将压力施加到第一晶圆的中间部分，并且通过上推动杆将压力施加到第二晶圆的中间部分。第一晶圆和第二晶圆的接合径向向外传播。检测第一晶圆和第二晶圆的接合传播位置。下推动杆的突出长度和上推动杆的突出长度的比率根据接合传播位置而改变。

公开(公告)号：CN116156337A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211413181.1

申请日：2022-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑珍荣 ,  李济元 ,  洪硕勇

IPC: H04N25/60 ,  H04N25/625 ,  H04N25/709 ,  H04N25/71 ,  H04N25/76

Abstract: 一种图像传感器设备，包括连接到第一数据线的第一图像像素、连接到第一数据线的第二图像像素、基于斜坡信号和第一数据线的电压电平生成数字信号的模数转换器、以及根据模数转换器的模拟增益生成箝位信号的箝位信号发生器。在从第一图像像素向第一数据线提供数据电压的同时，第二图像像素基于箝位信号向第一数据线提供箝位电压。