公开(公告)号：CN109719400A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811201706.9

申请日：2018-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁辰列 ,  孙炯铢 ,  李海求 ,  韩东洙

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  H01L21/461 ,  H01L21/302

Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统。该激光加工方法包括沿着切割线将激光照射到基板中以在基板内形成激光划片层、沿着切割线将X射线照射到基板的第一表面上、从基板获得衍射X射线的图像、以及基于对所获得的衍射X射线的图像的分析而确定激光划片层是否沿着切割线形成。

公开(公告)号：CN109719400B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201811201706.9

申请日：2018-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁辰列 ,  孙炯铢 ,  李海求 ,  韩东洙

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  H01L21/461 ,  H01L21/302

Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统。该激光加工方法包括沿着切割线将激光照射到基板中以在基板内形成激光划片层、沿着切割线将X射线照射到基板的第一表面上、从基板获得衍射X射线的图像、以及基于对所获得的衍射X射线的图像的分析而确定激光划片层是否沿着切割线形成。

公开(公告)号：CN112447670A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010915149.8

申请日：2020-09-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵允来 ,  梁辰列 ,  高廷旼 ,  白承德

IPC: H01L23/528

Abstract: 一种集成电路装置包括布线结构、第一布线间绝缘层、第二布线间绝缘层、再分布图案和覆盖绝缘层。布线结构包括具有多层布线结构的布线层和通孔插塞。第一布线间绝缘层围绕基板上的布线结构。第二布线间绝缘层在第一布线间绝缘层上，并且再分布通孔插塞通过第二布线间绝缘层连接到布线结构。再分布图案在第二布线间绝缘层上包括焊盘图案和虚设图案。各个图案的厚度大于各个布线层的厚度。覆盖绝缘层覆盖一些再分布图案。虚设图案是在平行于基板的水平方向上延伸的线的形式。