公开(公告)号：CN109719400B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201811201706.9

申请日：2018-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁辰列 ,  孙炯铢 ,  李海求 ,  韩东洙

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  H01L21/461 ,  H01L21/302

Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统。该激光加工方法包括沿着切割线将激光照射到基板中以在基板内形成激光划片层、沿着切割线将X射线照射到基板的第一表面上、从基板获得衍射X射线的图像、以及基于对所获得的衍射X射线的图像的分析而确定激光划片层是否沿着切割线形成。

公开(公告)号：CN109719400A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811201706.9

申请日：2018-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁辰列 ,  孙炯铢 ,  李海求 ,  韩东洙

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  H01L21/461 ,  H01L21/302

Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统。该激光加工方法包括沿着切割线将激光照射到基板中以在基板内形成激光划片层、沿着切割线将X射线照射到基板的第一表面上、从基板获得衍射X射线的图像、以及基于对所获得的衍射X射线的图像的分析而确定激光划片层是否沿着切割线形成。