公开(公告)号：CN109719400A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811201706.9

申请日：2018-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁辰列 ,  孙炯铢 ,  李海求 ,  韩东洙

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  H01L21/461 ,  H01L21/302

Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统。该激光加工方法包括沿着切割线将激光照射到基板中以在基板内形成激光划片层、沿着切割线将X射线照射到基板的第一表面上、从基板获得衍射X射线的图像、以及基于对所获得的衍射X射线的图像的分析而确定激光划片层是否沿着切割线形成。

公开(公告)号：CN107622970B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201710497223.7

申请日：2017-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金映敏 ,  李周炯 ,  李海求

IPC: H01L21/683

Abstract: 公开了一种胶带粘附设备，所述胶带粘附设备包括具有下腔室和上腔室的腔室。下腔室包括第一内部空间，上腔室包括第二内部空间。胶带片被设置在上腔室与下腔室之间。基板支撑件在下腔室内是向上和向下可移动的，并且被构造为支撑基板。压力差发生器被构造为在第一内部空间与第二内部空间之间产生压力差。带支撑板被设置在下腔室的第一侧壁与基板的圆周边缘之间。当胶带片在压力差产生在第一内部空间与第二内部空间之间时向下朝着第一内部空间弯曲时，带支撑板被构造为接触胶带片的至少一部分。

公开(公告)号：CN105489592B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201510646339.3

申请日：2015-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  李海求 ,  赵炳演

IPC: H01L23/544 ,  H01L25/065

Abstract: 提供了半导体器件封装件、层叠封装件和包括该层叠封装件的计算装置。所述半导体器件封装件包括印刷电路板(PCB)、接合到PCB的芯片、保护芯片并且暴露芯片的背侧表面的模具、在模具中延伸以暴露接合到PCB的第一接触件的通路开口以及雕刻在模具的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的标记区域中的至少一个第一标记。模具具有覆盖芯片的侧面同时暴露芯片的背侧表面的暴露模塑底部填充(eMUF)结构。PoP封装件包括堆叠在半导体封装件上并与其电连接的顶部封装件。

公开(公告)号：CN107622970A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710497223.7

申请日：2017-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金映敏 ,  李周炯 ,  李海求

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B37/1018 ,  B32B37/12 ,  B32B2405/00 ,  B32B2439/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68771 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 公开了一种胶带粘附设备，所述胶带粘附设备包括具有下腔室和上腔室的腔室。下腔室包括第一内部空间，上腔室包括第二内部空间。胶带片被设置在上腔室与下腔室之间。基板支撑件在下腔室内是向上和向下可移动的，并且被构造为支撑基板。压力差发生器被构造为在第一内部空间与第二内部空间之间产生压力差。带支撑板被设置在下腔室的第一侧壁与基板的圆周边缘之间。当胶带片在压力差产生在第一内部空间与第二内部空间之间时向下朝着第一内部空间弯曲时，带支撑板被构造为接触胶带片的至少一部分。

公开(公告)号：CN109719400B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201811201706.9

申请日：2018-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁辰列 ,  孙炯铢 ,  李海求 ,  韩东洙

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  H01L21/461 ,  H01L21/302

Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统。该激光加工方法包括沿着切割线将激光照射到基板中以在基板内形成激光划片层、沿着切割线将X射线照射到基板的第一表面上、从基板获得衍射X射线的图像、以及基于对所获得的衍射X射线的图像的分析而确定激光划片层是否沿着切割线形成。

公开(公告)号：CN105489592A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510646339.3

申请日：2015-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  李海求 ,  赵炳演

IPC: H01L23/544 ,  H01L25/065

CPC classification number: G06F1/1601 ,  G06F1/16 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/81

Abstract: 提供了半导体器件封装件、层叠封装件和包括该层叠封装件的计算装置。所述半导体器件封装件包括印刷电路板(PCB)、接合到PCB的芯片、保护芯片并且暴露芯片的背侧表面的模具、在模具中延伸以暴露接合到PCB的第一接触件的通路开口以及雕刻在模具的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的标记区域中的至少一个第一标记。模具具有覆盖芯片的侧面同时暴露芯片的背侧表面的暴露模塑底部填充(eMUF)结构。PoP封装件包括堆叠在半导体封装件上并与其电连接的顶部封装件。