公开(公告)号：CN107622970A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710497223.7

申请日：2017-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金映敏 ,  李周炯 ,  李海求

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B37/1018 ,  B32B37/12 ,  B32B2405/00 ,  B32B2439/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68771 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 公开了一种胶带粘附设备，所述胶带粘附设备包括具有下腔室和上腔室的腔室。下腔室包括第一内部空间，上腔室包括第二内部空间。胶带片被设置在上腔室与下腔室之间。基板支撑件在下腔室内是向上和向下可移动的，并且被构造为支撑基板。压力差发生器被构造为在第一内部空间与第二内部空间之间产生压力差。带支撑板被设置在下腔室的第一侧壁与基板的圆周边缘之间。当胶带片在压力差产生在第一内部空间与第二内部空间之间时向下朝着第一内部空间弯曲时，带支撑板被构造为接触胶带片的至少一部分。

公开(公告)号：CN106684016A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610970916.9

申请日：2016-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金映敏 ,  朴在用 ,  宋根浩 ,  赵炳柱

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/022 ,  B32B37/1009 ,  B32B38/0004 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/78 ,  H01L24/742 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 提供了一种层叠装置和制造半导体器件的系统，所述层叠装置可以包括：壳体；基底支架，设置在壳体中并且布置成容置基底；膜支架，设置在壳体上并且布置为支撑胶带膜；空气去除单元，连接到壳体的在膜支架下方的部分以从壳体去除和/或排空空气从而将胶带膜附着到基底。

公开(公告)号：CN107622970B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201710497223.7

申请日：2017-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金映敏 ,  李周炯 ,  李海求

IPC: H01L21/683

Abstract: 公开了一种胶带粘附设备，所述胶带粘附设备包括具有下腔室和上腔室的腔室。下腔室包括第一内部空间，上腔室包括第二内部空间。胶带片被设置在上腔室与下腔室之间。基板支撑件在下腔室内是向上和向下可移动的，并且被构造为支撑基板。压力差发生器被构造为在第一内部空间与第二内部空间之间产生压力差。带支撑板被设置在下腔室的第一侧壁与基板的圆周边缘之间。当胶带片在压力差产生在第一内部空间与第二内部空间之间时向下朝着第一内部空间弯曲时，带支撑板被构造为接触胶带片的至少一部分。

公开(公告)号：CN106684016B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201610970916.9

申请日：2016-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金映敏 ,  朴在用 ,  宋根浩 ,  赵炳柱

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 提供了一种层叠装置和制造半导体器件的系统，所述层叠装置可以包括：壳体；基底支架，设置在壳体中并且布置成容置基底；膜支架，设置在壳体上并且布置为支撑胶带膜；空气去除单元，连接到壳体的在膜支架下方的部分以从壳体去除和/或排空空气从而将胶带膜附着到基底。