公开(公告)号：CN106684016A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610970916.9

申请日：2016-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金映敏 ,  朴在用 ,  宋根浩 ,  赵炳柱

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/022 ,  B32B37/1009 ,  B32B38/0004 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/78 ,  H01L24/742 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 提供了一种层叠装置和制造半导体器件的系统，所述层叠装置可以包括：壳体；基底支架，设置在壳体中并且布置成容置基底；膜支架，设置在壳体上并且布置为支撑胶带膜；空气去除单元，连接到壳体的在膜支架下方的部分以从壳体去除和/或排空空气从而将胶带膜附着到基底。

公开(公告)号：CN106684016B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201610970916.9

申请日：2016-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金映敏 ,  朴在用 ,  宋根浩 ,  赵炳柱

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 提供了一种层叠装置和制造半导体器件的系统，所述层叠装置可以包括：壳体；基底支架，设置在壳体中并且布置成容置基底；膜支架，设置在壳体上并且布置为支撑胶带膜；空气去除单元，连接到壳体的在膜支架下方的部分以从壳体去除和/或排空空气从而将胶带膜附着到基底。