半导体存储器设备及其数据路径配置方法

    公开(公告)号:CN109754830A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201811285149.3

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 公开了半导体存储器设备,包括:单元阵列,其包括第一行块和第二行块;位线感测放大器块,其感测存储在第一行块或第二行块中的数据;局部感测放大器,其锁存从位线感测放大器块传送的感测的数据;以及开关,其响应于选择信号将局部感测放大器与第一全局数据线和第二全局数据线中的所选择的全局数据线连接。第二行块可以位于单元阵列的边缘处,并且当第一行块被激活时,开关将局部感测放大器与第一全局数据线连接,并且当第二行块被激活时,开关将局部感测放大器与第二全局数据线连接。

    其中存储故障地址的寄存器的位置被合并的存储器设备

    公开(公告)号:CN110580933B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN201910495485.9

    申请日:2019-06-10

    Inventor: 金衡辰 梁熙钾

    Abstract: 一种存储器设备,包括:存储体,其包括连接到第一列选择线的第一存储器单元和连接到第二列选择线的第二存储器单元;第一列解码器,其通过在第一方向上通过所述第一列选择线发送第一列选择信号来选择所述第一存储器单元;以及第二列解码器,其通过在与所述第一方向相反的第二方向上通过所述第二列选择线发送第二列选择信号来选择所述第二存储器单元。所述第一列解码器包括存储所述第一存储器单元的第一故障列地址的第一寄存器,以及存储所述第二存储器单元的第二故障列地址的第二寄存器。

    半导体存储器设备及其数据路径配置方法

    公开(公告)号:CN109754830B

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN201811285149.3

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 公开了半导体存储器设备,包括:单元阵列,其包括第一行块和第二行块;位线感测放大器块,其感测存储在第一行块或第二行块中的数据;局部感测放大器,其锁存从位线感测放大器块传送的感测的数据;以及开关,其响应于选择信号将局部感测放大器与第一全局数据线和第二全局数据线中的所选择的全局数据线连接。第二行块可以位于单元阵列的边缘处,并且当第一行块被激活时,开关将局部感测放大器与第一全局数据线连接,并且当第二行块被激活时,开关将局部感测放大器与第二全局数据线连接。

    其中存储故障地址的寄存器的位置被合并的存储器设备

    公开(公告)号:CN110580933A

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201910495485.9

    申请日:2019-06-10

    Inventor: 金衡辰 梁熙钾

    Abstract: 一种存储器设备,包括:存储体,其包括连接到第一列选择线的第一存储器单元和连接到第二列选择线的第二存储器单元;第一列解码器,其通过在第一方向上通过所述第一列选择线发送第一列选择信号来选择所述第一存储器单元;以及第二列解码器,其通过在与所述第一方向相反的第二方向上通过所述第二列选择线发送第二列选择信号来选择所述第二存储器单元。所述第一列解码器包括存储所述第一存储器单元的第一故障列地址的第一寄存器,以及存储所述第二存储器单元的第二故障列地址的第二寄存器。

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