发光装置及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109686825A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811221447.6

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 一种发光装置,包括:发光结构,所述发光结构包括在基板上的第一导电类型氮化物半导体层、在第一导电类型氮化物半导体层上的有源层以及在有源层上的第二导电类型氮化物半导体层;以及在基板与发光结构之间的缓冲层。缓冲层包括多个孔隙。多个孔隙从缓冲层的表面竖直延伸到缓冲层中。缓冲层的表面靠近发光结构。所述多个孔隙具有不同的水平截面积。

    发光装置及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105609606B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201510783853.1

    申请日:2015-11-16

    Abstract: 本发明公开了发光装置及其制造方法。一种发光装置,其包括第一导电类型的半导体层、第二导电类型的半导体层和位于第一导电类型的半导体层与第二导电类型的半导体层之间并具有多个V坑的有源层。所述发光装置还包括位于第一导电类型的半导体层与第二导电类型的半导体层之间并具有与有源层的多个V坑的大小和形状实质上相同的多个V坑的层质量改进层,其中层质量改进层是包括Al或In的III‑V族半导体层。由于改进的层质量而提高了发光装置的发光质量。

    发光装置及其制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109686825B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN201811221447.6

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 一种发光装置,包括:发光结构,所述发光结构包括在基板上的第一导电类型氮化物半导体层、在第一导电类型氮化物半导体层上的有源层以及在有源层上的第二导电类型氮化物半导体层;以及在基板与发光结构之间的缓冲层。缓冲层包括多个孔隙。多个孔隙从缓冲层的表面竖直延伸到缓冲层中。缓冲层的表面靠近发光结构。所述多个孔隙具有不同的水平截面积。

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