发光装置及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109686825B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN201811221447.6

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 一种发光装置,包括:发光结构,所述发光结构包括在基板上的第一导电类型氮化物半导体层、在第一导电类型氮化物半导体层上的有源层以及在有源层上的第二导电类型氮化物半导体层;以及在基板与发光结构之间的缓冲层。缓冲层包括多个孔隙。多个孔隙从缓冲层的表面竖直延伸到缓冲层中。缓冲层的表面靠近发光结构。所述多个孔隙具有不同的水平截面积。

    发光器件及其制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107180895B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN201710048782.X

    申请日:2017-01-22

    Abstract: 可以制造的发光器件包括:在衬底上的包括第一掺杂剂的n型半导体层、在n型半导体层上的有源层以及在有源层上的包括第二掺杂剂的p型半导体层。可以根据第一成层工艺和第二成层工艺中的至少一个来形成发光器件。第一成层工艺可以包括:根据离子注入工艺将第一掺杂剂注入n型半导体层,并且第二成层工艺可以包括根据离子注入工艺将第二掺杂剂注入p型半导体层中。形成包括离子注入的掺杂剂在内的半导体层可以包括在离子注入之后对半导体层进行热退火。p型半导体层可以包括浓度为约1×1017原子/cm3至约1×1018原子/cm3的镁‑氢(Mg‑H)复合物。

    发光装置及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109686825A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811221447.6

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 一种发光装置,包括:发光结构,所述发光结构包括在基板上的第一导电类型氮化物半导体层、在第一导电类型氮化物半导体层上的有源层以及在有源层上的第二导电类型氮化物半导体层;以及在基板与发光结构之间的缓冲层。缓冲层包括多个孔隙。多个孔隙从缓冲层的表面竖直延伸到缓冲层中。缓冲层的表面靠近发光结构。所述多个孔隙具有不同的水平截面积。

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