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公开(公告)号：CN1266547C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200410032542.3
申请日：2004-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67109 , F28D15/0266 , F28D15/046 , F28D15/06
Abstract: 本发明提供了一种烘烤系统，包括：热管，在其顶表面上装载了将被烘烤的晶片，其中填充了预定量的工作流体，在其侧面和顶面上形成提供工作流体的芯子；加热器，其用于通过加热工作流体来加热顶表面；辅助冷却系统，其包含液体冷却液，所述液体冷却液通过循环将与来自热管的工作流体交换；连接管，用于连接热管和辅助冷却系统以使工作流体和液体冷却液循环；和控制单元，其安装在连接管上控制经由连接管的流体流动。
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公开(公告)号：CN100346450C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200410028294.5
申请日：2004-03-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67109 , F28D15/02 , F28F3/12
Abstract: 本发明公开了一种用于晶片烘焙盘的冷却装置。晶片烘焙盘具有用于支撑晶片的支撑盘、在支撑盘下的加热器、以及用于传递热并置于支撑盘和加热器之间的热传递板。在冷却装置中，空腔形成在晶片烘焙盘的热传递板中并被部分地填充液态工作流体。为循环冷却介质，在热传递板中设置冷却管道。通过工作流体冷却晶片烘焙盘，稳定其温度分布。由此，提高晶片的产量。
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公开(公告)号：CN101042535A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200610143825.4
申请日：2006-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L21/6715 , B05D1/005 , B05D1/02 , G03F7/162
Abstract: 本发明提供一种用于在晶片上喷射液体的液体涂布装置和方法。液体涂布装置可以包括：在晶片上喷射液体并且相对于晶片移动的喷嘴单元，和在喷嘴单元周围形成强制气流的层流形成单元。尽管由于喷嘴单元的移动，在喷嘴单元周围可能形成尾迹，但层流形成单元可以减小尾迹的影响和/或使该影响最小化。
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公开(公告)号：CN1737693A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510090944.3
申请日：2005-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03F7/38 , G03F7/26 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67109 , H01L21/67748 , H01L21/68 , H01L21/6838
Abstract: 本发明公开了一种晶片烘烤装置，包括：气压缸结构的空气流动控制单元，与晶片提升单元联锁运行并诱导晶片和热板间的空气流动。因此，当晶片位于烘烤位置时，晶片和热板之间的空气下降。结果，晶片不再受空气阻力的影响，可更准确地放置在烘烤位置。另外，当已烘烤过的晶片被提升到卸载位置时，热板和晶片之间的空气上升，从而依次支撑晶片并防止晶片的变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1287423C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200410032662.3
申请日：2004-03-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/027 , G03F7/40
CPC classification number: H01L21/67109
Abstract: 提供一种包括使用热管制造的冷却装置的烘干系统。在包括其上放置有一个将要进行烘干的晶片的板和对板进行加热的加热器的烘干系统中，冷却装置包括：冷却元件，设置成与板相对，同时加热器在板和冷却元件之间，并且使用内部冷却剂的汽化对板进行冷却；冷却剂存放箱，当对板进行冷却时给冷却元件供应冷却剂，当板被加热时存放冷却剂；冷却水存放箱，当对板进行冷却时使冷却水循环通过冷却元件，以将供应给冷却元件内的冷却剂的温度保持恒定；冷却水供应管线，其是冷却元件内的冷却水的流径，并且使冷却元件与冷却水存放箱相互连接。整个烘干板能均匀地加热和冷却，并且冷却所需要的时间显著地由几分钟减少到几十秒。
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公开(公告)号：CN1574197A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410028294.5
申请日：2004-03-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67109 , F28D15/02 , F28F3/12
Abstract: 本发明公开了一种用于晶片烘焙盘的冷却装置。晶片烘焙盘具有用于支撑晶片的支撑盘、在支撑盘下的加热器、以及用于传递热并置于支撑盘和加热器之间的热传递板。在冷却装置中，空腔形成在晶片烘焙盘的热传递板中并被部分地填充液态工作流体。为循环冷却介质，在热传递板中设置冷却管道。通过工作流体冷却晶片烘焙盘，稳定其温度分布。由此，提高晶片的产量。
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公开(公告)号：CN1536446A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032542.3
申请日：2004-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67109 , F28D15/0266 , F28D15/046 , F28D15/06
Abstract: 本发明提供了一种烘烤系统，包括：加热管，在其顶表面上装载了将被烘烤的晶片，其中填充了预定量的工作流体，在其侧面和顶面上形成提供工作流体的芯子；加热器，其用于通过加热工作流体来加热顶表面；辅助冷却系统，其包含液体冷却液，所述液体冷却液通过循环将与来自热管的工作流体交换；连接管，用于连接加热管和辅助冷却系统以使工作流体和液体冷却液循环；和控制单元，其安装在连接管上控制经由连接管的流体流动。
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公开(公告)号：CN1531021A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410032662.3
申请日：2004-03-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/027 , G03F7/40
CPC classification number: H01L21/67109
Abstract: 提供一种包括使用热管制造的冷却装置的烘干系统。在包括其上放置有一个将要进行烘干的晶片的板和对板进行加热的加热器的烘干系统中，冷却装置包括：冷却元件，设置成与板相对，同时加热器在板和冷却元件之间，并且使用内部冷却剂的汽化对板进行冷却；冷却剂存放箱，当对板进行冷却时给冷却元件供应冷却剂，当板被加热时存放冷却剂；冷却水存放箱，当对板进行冷却时使冷却水循环通过冷却元件，以将供应给冷却元件内的冷却剂的温度保持恒定；冷却水供应管线，其是冷却元件内的冷却水的流径，并且使冷却元件与冷却水存放箱相互连接。整个烘干板能均匀地加热和冷却，并且冷却所需要的时间显著地由几分钟减少到几十秒。
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