公开(公告)号：CN1737693A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510090944.3

申请日：2005-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李瞳雨 ,  李晋成 ,  林钟吉 ,  李邦元 ,  朴泰相 ,  金兑圭

IPC: G03F7/38 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明公开了一种晶片烘烤装置，包括：气压缸结构的空气流动控制单元，与晶片提升单元联锁运行并诱导晶片和热板间的空气流动。因此，当晶片位于烘烤位置时，晶片和热板之间的空气下降。结果，晶片不再受空气阻力的影响，可更准确地放置在烘烤位置。另外，当已烘烤过的晶片被提升到卸载位置时，热板和晶片之间的空气上升，从而依次支撑晶片并防止晶片的变形。