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公开(公告)号：CN101042535A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200610143825.4
申请日：2006-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L21/6715 , B05D1/005 , B05D1/02 , G03F7/162
Abstract: 本发明提供一种用于在晶片上喷射液体的液体涂布装置和方法。液体涂布装置可以包括：在晶片上喷射液体并且相对于晶片移动的喷嘴单元，和在喷嘴单元周围形成强制气流的层流形成单元。尽管由于喷嘴单元的移动，在喷嘴单元周围可能形成尾迹，但层流形成单元可以减小尾迹的影响和/或使该影响最小化。
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