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公开(公告)号:CN101676803A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200810165661.4
申请日:2008-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70925 , G03F7/70341
Abstract: 本发明涉及用于浸渍光刻系统的清洁溶液和使用其的浸渍光刻方法。根据示例性实施方式的用于浸渍光刻系统的清洁溶液可包含基于醚的溶剂、基于醇的溶剂和半水基溶剂。在浸渍光刻系统中,多个涂覆有光刻胶膜的晶片可根据使用浸渍流体的浸渍光刻方法曝光。在曝光过程期间被浸渍流体接触的区域可聚集污染物。因此,在曝光过程期间被浸渍流体接触的区域可用根据示例性实施方式的清洁溶液清洗,以减少或防止在浸渍光刻系统中的缺陷。
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公开(公告)号:CN101236913A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200710303593.9
申请日:2007-12-24
Applicant: 三星电子株式会社 , 檀国大学校产学协力团
CPC classification number: G01N21/94 , G01N21/718 , G01N21/9501 , H01L21/6838 , H01L21/68728 , H01L21/68785
Abstract: 本发明提供一种用于分析晶片上污染物的设备和方法。该设备包括:晶片夹具,用于支撑在其上布置有待分析的污染物的晶片;激光切割器件,用于向晶片辐射激光以从晶片提取分离的样本;分析盒,用于收集通过辐射所述激光从晶片的表面分离的样本;以及与分析盒连接的分析器件,用于从收集的分离样本分析污染物。
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