公开(公告)号：CN111162071A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201911065349.2

申请日：2019-11-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权伊亿 ,  崔益准

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种载体基板及使用该载体基板制造半导体封装件的方法，所述载体基板包括芯层以及至少一个单元图案部，并且所述单元图案部包括：第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；第二金属层，设置在所述释放层上；以及第三金属层，设置在所述第二金属层上并且覆盖所述释放层的侧表面。

公开(公告)号：CN113284862A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202110188275.2

申请日：2021-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文炅燉 ,  姜明杉 ,  高永灿 ,  权伊亿 ,  金廷锡 ,  李共济 ,  赵俸紸

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：芯构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及在第一表面与第二表面之间的外侧表面，芯构件具有将第一表面与第二表面连接的通孔，通孔具有从外侧表面突出的突出部分并且具有0.5μm或以上的表面粗糙度Ra；再分布衬底，在芯构件的第一表面上，并且包括再分布层；半导体芯片，在再分布衬底上在所述通孔中，并具有电连接至再分布层的接触焊盘；以及密封物，在再分布衬底上并且覆盖半导体芯片和芯构件，芯构件的突出部分具有暴露于密封物的侧表面的表面。

公开(公告)号：CN113284862B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202110188275.2

申请日：2021-02-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文炅燉 ,  姜明杉 ,  高永灿 ,  权伊亿 ,  金廷锡 ,  李共济 ,  赵俸紸

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：芯构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及在第一表面与第二表面之间的外侧表面，芯构件具有将第一表面与第二表面连接的通孔，通孔具有从外侧表面突出的突出部分并且具有0.5μm或以上的表面粗糙度Ra；再分布衬底，在芯构件的第一表面上，并且包括再分布层；半导体芯片，在再分布衬底上在所述通孔中，并具有电连接至再分布层的接触焊盘；以及密封物，在再分布衬底上并且覆盖半导体芯片和芯构件，芯构件的突出部分具有暴露于密封物的侧表面的表面。

公开(公告)号：CN111162071B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201911065349.2

申请日：2019-11-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权伊亿 ,  崔益准

IPC: H01L25/18 ,  H10B80/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种载体基板及使用该载体基板制造半导体封装件的方法，所述载体基板包括芯层以及至少一个单元图案部，并且所述单元图案部包括：第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；第二金属层，设置在所述释放层上；以及第三金属层，设置在所述第二金属层上并且覆盖所述释放层的侧表面。