显示装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1941208A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200610144728.7

    申请日:2006-09-26

    Abstract: 扫描驱动器顺序地激活显示装置的扫描线,该显示装置具有m条扫描线。扫描驱动器包括上拉驱动部件和下拉驱动部件。上拉驱动部件包括上拉晶体管,该晶体管电连接到第i条扫描线以激活第i条扫描线使其处于高电平。下拉驱动部件包括下拉晶体管,该晶体管电连接到第i个扫描线以激活第i个扫描线使得当第(i+1)扫描线被激活时它处于低电平。上拉晶体管的栅极与第i个扫描线电分离。上述“m”是比1大的整数且“i”是不大于“m”的整数。因此,减小了显示缺陷,且检测显示缺陷的原因被简化从而增加了生产率。

    阵列基板及其制造方法、具有其的液晶显示面板

    公开(公告)号:CN1892390A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610103177.X

    申请日:2006-07-07

    Inventor: 文然奎 朴亨俊

    CPC classification number: G02F1/1345 G02F1/1339

    Abstract: 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法,以及具有其的液晶显示面板。所述阵列基板包括具有多个像素部分的显示区和围绕所述显示区的边缘区。所述阵列基板还包括开关元件、像素元件、金属图案、像素电极图案和配向层。所述开关元件位于每一像素部分内。开关元件电连接到栅极线和源极线。像素电极电连接到开关元件。金属图案部分位于边缘区内。像素电极图案部分位于金属图案部分上。配向层位于像素电极和像素电极图案部分上。因此,可以将阵列基板与配向基板牢固结合,以提高显示装置的耐冲击性。

    半导体封装
    9.
    发明公开
    半导体封装 审中-公开

    公开(公告)号:CN117637656A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311092603.4

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 提供了一种半导体封装。该半导体封装包括:再分布结构,该再分布结构包括多个再分布导电图案、连接到所述多个再分布导电图案中的至少一个的多个导电通路、连接到所述多个导电通路的多个下焊盘、以及与所述多个再分布导电图案交替的多个再分布绝缘层;布置在再分布结构上的半导体芯片;以及附接到再分布结构的所述多个下焊盘的外部连接端子,其中所述多个再分布导电图案中的每个包括含铜的金属层、和布置在金属层的上表面上并包含铜和镍的表层。

    半导体封装及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117012747A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310139632.5

    申请日:2023-02-15

    Abstract: 提供了一种具有最大化散热效率的结构的半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括:第一再分布衬底;第一半导体芯片,在第一再分布衬底上;多个通柱,在第一再分布衬底上并围绕第一半导体芯片;以及第二再分布衬底,位于第一半导体芯片和通柱之上,其中,第一半导体芯片的顶表面与第二再分布衬底的底表面接触。

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