光掩模制造方法和使用其制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN118689032A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410197595.8

    申请日:2024-02-22

    Abstract: 提供了光掩模制造方法和半导体装置制造方法。该光掩模制造方法包括:基于布局数据限定主区域和虚设区域,其中主区域对应于围绕由布局数据限定的功能图案的外边界,虚设区域对应于主区域外部的空白空间;以及形成虚设图案以填充虚设区域。形成虚设图案包括:将至少一个第一图案块放置在虚设区域中以形成第一子区域,至少一个第一图案块中的每一个具有第一面积;以及在完成将至少一个第一图案块放置在虚设区域中之后,将至少一个第二图案块放置在除第一子区域之外的虚设区域中以形成第二子区域,至少一个第二图案块中的每一个具有小于第一面积的第二面积。

    布局设计工具、修改布局的方法和半导体制造系统

    公开(公告)号:CN116776805A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202211616528.2

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 提供了一种用于基于第一输入和修改输入生成布局图形的布局设计工具、一种修改布局的方法和一种半导体制造系统。所述布局设计工具包括处理电路,所述处理电路基于所述第一输入生成其中图案被脚本化的临时布局并且基于所述修改输入修改所述临时布局以生成所述布局图形,以及所述处理电路基于所述修改输入在所述临时布局上指定要修改的多个修改区域并且在背景层上指定多个变换区域,所述临时布局的所述多个修改区域包括具有相同形状的图案组,并且所述布局设计工具通过提取包括在所述多个修改区域中的任何一个修改区域中的所述图案组来生成图案层并且通过将所述图案层布设在所述背景层的所述多个变换区域上来生成所述布局图形。

    光学邻近校正方法、掩模制造方法和半导体芯片制造方法

    公开(公告)号:CN116360204A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211683475.6

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 公开了光学邻近校正方法、掩模制造方法和半导体芯片制造方法。所述用于制造半导体芯片的光学邻近校正(OPC)方法可包括:检测初始布图图案的多个边缘,并且将所述多个边缘之中的违反掩模规则的边缘确定为目标边缘;在目标边缘上设置参考控制点(RCP);通过基于RCP划分目标边缘来形成多边缘;在多边缘上设置附加控制点;通过基于RCP和附加控制点将多边缘变换为弯曲边缘,来形成修改布图图案;基于修改布图图案执行OPC模拟;以及基于OPC模拟的结果来计算修改布图图案的边缘放置误差(EPE)。

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