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公开(公告)号：CN205104480U
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201520920357.1
申请日：2015-11-18
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2224/37124 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，对于确保大电流容量的市场要求，无需多次进行较粗铝线的引线接合，即可确保大电流容量。本实用新型的半导体装置具有：半导体元件、引线框架、将所述半导体元件和所述引线框架电连接的导电部件、以及以包围所述半导体元件的方式配置的壳体，该半导体装置使用密封体对被所述壳体包围的区域进行密封，所述半导体装置的特征在于，所述导电部件具有：板状的一对连接部；板状的一对桥墩部，其与所述连接部的一端相连结，并且形成为从连接部向上方立起；以及板状的桥板部，其连结所述一对桥墩部的上端。
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公开(公告)号：CN204632750U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201520161256.0
申请日：2015-03-20
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件、内引线、导线、利用树脂对内引线和导线进行密封的树脂密封体、导线与半导体元件接合的第一接合部以及导线与内引线接合的第二接合部，其中，内引线从树脂密封体的端部向半导体装置的内部延伸，且内引线的长度大于预先设定的阈值，第二接合部包括球状突起，导线通过第二接合部的球状突起与内引线接合。通过对较长的内引线使用具有球状突起的接合部进行接合而对其他内引线使用通常的接合部进行接合，能够简化半导体装置的制造工序并降低制造成本，并确保内引线与导线之间的接合强度。
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公开(公告)号：CN205104481U
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201520920392.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 三垦电气株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，其防止了空隙和焊缝的产生，可靠性高。本实用新型的半导体装置具有：半导体元件；引线框架，其在主面上载置有半导体元件，并且具有外部引线；以及使外部引线从密封树脂体突出而进行密封的结构，该半导体装置的特征在于，引线框架的与外部引线相对的前端接近密封树脂体的处于密封树脂的填充浇口处的端部，密封树脂体在与密封树脂的填充方向垂直的方向上的端部具有流动抑制部，所述流动抑制部用于抑制密封树脂的流动。另外，该半导体装置的特征在于，流动抑制部是阶梯形状或锥形状。
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公开(公告)号：CN204905234U
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201520714491.6
申请日：2015-09-15
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，所述半导体装置具有：基板，其载置有半导体元件；外壳，其配置于所述基板上，并以包围所述半导体元件的方式设置；以及覆盖板，其配置于所述外壳上；其中，所述半导体装置还具有电力用端子以及信号用端子，所述电力用端子的截面面积比所述信号用端子的截面面积大，并且所述信号用端子所使用材料的机械强度大于所述电力用端子所使用材料的机械强度。通过本实用新型，不但较细的端子能维持机械强度而不容易发生变形，而且能够降低端子的成本。
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公开(公告)号：CN204760376U
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201520157625.9
申请日：2015-03-19
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/48
Abstract: 本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：第一内部引线；第二内部引线，其与所述第一内部引线分开设置；以及电子元件，其桥接于所述第一内部引线和所述第二内部引线；其中，所述第一内部引线和所述第二内部引线中的至少一者具有至少一个折弯结构，并且，所述第一内部引线、所述第二内部引线、以及所述至少一个折弯结构均位于第一平面，并且，所述电子元件不位于所述至少一个折弯结构上。根据本实用新型实施例，能够缓和电子元件与内部引线的连接部位的应力，提高电子元件的稳固性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204558454U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201520160904.0
申请日：2015-03-20
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：导线、第一接合部以及至少两个第二接合部，所述导线连接所述第一接合部和至少两个第二接合部，其中，所述至少两个第二接合部具有至少两个高度，将所述至少两个第二接合部中的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。通过对基准高度以外的第二接合部设置球状突起，能够确保导线的接合强度。
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公开(公告)号：CN205488099U
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201620256676.1
申请日：2016-03-30
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/49
CPC classification number: H01L2224/48137
Abstract: 半导体装置。在搭载多个面积较大的半导体芯片的情况下，散热板增大，其结果是存在如下课题：外围体的横向尺寸增大，从而导致在印刷基板上的安装空间增大。本实用新型的半导体装置具有：相互分离地配置的多个散热板；多个外部引线；搭载于散热板上的半导体芯片；以及外围体，其对散热板、外部引线以及半导体芯片进行密封，外部引线沿着一方的散热板的端部在第1方向上并列配置，一方的散热板和另一方的散热板在与第1方向交叉的第2方向上并列配置，与一方的散热板连接的第1连接引线和与另一方的散热板连接的第2连接引线分别被配置于另一方的散热板和一方的散热板的侧方并在第2方向上延伸。
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公开(公告)号：CN204905235U
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201520714817.5
申请日：2015-09-15
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/04
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置和覆盖板。所述半导体装置具有：基板，其载置有半导体元件；外壳，其配置于所述基板上，并以包围所述半导体元件的方式设置；以及覆盖板，其配置于所述外壳上；其中，所述覆盖板包括：遮挡部，其由被树脂封装的金属板构成；以及螺钉固定部，其与所述金属板连接且不被所述树脂封装。通过本实用新型，在将半导体装置通过螺钉固定到产品基板上时，可以确切地在产品上进行接地。
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公开(公告)号：CN204706561U
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201520454750.6
申请日：2015-06-29
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，所述半导体装置包括：半导体元件、绝缘基板以及散热板，其中，所述绝缘基板的上表面设置有第1金属层，所述绝缘基板的下表面设置有第2金属层，所述第1金属层通过第1连接层搭载所述半导体元件，所述第2金属层通过第2连接层搭载所述散热板，所述绝缘基板、第1金属层以及第2金属层的内部具有通孔，在所述通孔内设置有金属连接部。能够在基板的厚度方向上布置地线，从而使得基板的面积小型化，另外，能够有效提高半导体装置的散热性能。
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公开(公告)号：CN204706560U
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201520456149.0
申请日：2015-06-29
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/85181 , H01L2224/85385 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：基板；半导体元件，其设置于所述基板上；树脂成型框架，其以围绕所述半导体元件的方式设置于所述基板上；焊接电极，其设置于所述树脂成型框架上；以及引线，其连接所述半导体元件以及所述焊接电极；其特征在于，所述焊接电极向所述半导体装置的内侧倾斜。根据本实用新型实施例的半导体装置的结构，能够确保树脂成型框架的壁部的厚度且避免焊接工具与该壁部之间的干扰。
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