公开(公告)号：CN204632750U

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201520161256.0

申请日：2015-03-20

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 入江康元 ,  大美贺孝

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件、内引线、导线、利用树脂对内引线和导线进行密封的树脂密封体、导线与半导体元件接合的第一接合部以及导线与内引线接合的第二接合部，其中，内引线从树脂密封体的端部向半导体装置的内部延伸，且内引线的长度大于预先设定的阈值，第二接合部包括球状突起，导线通过第二接合部的球状突起与内引线接合。通过对较长的内引线使用具有球状突起的接合部进行接合而对其他内引线使用通常的接合部进行接合，能够简化半导体装置的制造工序并降低制造成本，并确保内引线与导线之间的接合强度。

公开(公告)号：CN204558454U

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201520160904.0

申请日：2015-03-20

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 入江康元 ,  大美贺孝

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：导线、第一接合部以及至少两个第二接合部，所述导线连接所述第一接合部和至少两个第二接合部，其中，所述至少两个第二接合部具有至少两个高度，将所述至少两个第二接合部中的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。通过对基准高度以外的第二接合部设置球状突起，能够确保导线的接合强度。