公开(公告)号：CN105745839A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480060474.3

申请日：2014-10-29

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 石塚健一

IPC分类号： H03H7/38 ,  H01F17/00

CPC分类号： H03H7/38 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H01Q1/50

摘要： 第1变压器(T1)的1次侧线圈(L1)、第1变压器(T1)的2次侧线圈(L2)、第2变压器(T2)的1次侧线圈(L3)及第2变压器(T2)的2次侧线圈(L4)各自的线圈开口在从层叠方向俯视时重叠，将第1变压器(T1)的1次侧线圈(L1)和第2变压器(T2)的1次侧线圈(L3)并联连接，将第1变压器(T1)的2次侧线圈(L2)和第2变压器(T2)的2次侧线圈(L4)并联连接，根据层叠体内相对于第1变压器(T1)的1次侧线圈(L1)和2次侧线圈(L2)的层叠顺序的、第2变压器(T2)的1次侧线圈(L3)和2次侧线圈(L4)的层叠顺序，确定阻抗转换比。

公开(公告)号：CN102792395B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201180012470.4

申请日：2011-03-04

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 中村彰宏 ,  山本笃史 ,  野宫裕子

IPC分类号： H01F1/34 ,  C04B35/30 ,  H01F17/00

CPC分类号： H01F41/041 ,  B32B15/20 ,  B32B18/00 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/00 ,  C04B35/265 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3265 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/68 ,  H01F1/344 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/323 ,  H01F41/122 ,  H01F2027/2809

摘要： 本发明提供一种陶瓷电子元件及陶瓷电子元件的制造方法。该陶瓷电子元件具有：磁性体部(2)，其由铁氧体材料构成；和导电部(3)，其以Cu作为主成分，磁性体部(2)含有3价的Fe、和至少包含2价的Ni的2价元素，并且所述Fe的含有量在换算成Fe2O3的情况下以摩尔比计为20～48％。Mn相对于Fe与Mn的总量的比率在分别换算成Mn2O3以及Fe2O3的情况下以摩尔比计小于50％的范围内，磁性体部(2)含有Mn。磁性体部(2)和导电部(3)在Cu-Cu2O的平衡氧分压以下的气氛中被同时烧成。由此，即便同时烧成以Cu作为主成分的导电部(3)和磁性体部(2)，也能够确保绝缘性，能够获得良好的电气特性。

公开(公告)号：CN105405624A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510736656.4

申请日：2015-11-04

申请人： 中国船舶重工集团公司第七二三研究所

发明人： 孙超 ,  张峻岭

IPC分类号： H01F38/30 ,  H01F27/30 ,  H01F27/34 ,  H01F27/08 ,  H01F41/04

CPC分类号： H01F38/30 ,  H01F27/085 ,  H01F27/306 ,  H01F27/34 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/348

摘要： 本发明公开了一种印制电路板电流互感器，涉及电流互感器技术领域，为了解决传统的电流互感器热线较差的问题而发明。该印制电路板电流互感器的初级侧绕组采用两个1匝铜箔并联绕制，两个1匝铜箔绕组分别位于印制板第一层和印制板第二层，印制板第一层上的1匝铜箔绕组与印制板第二层上的1匝铜箔绕组通过4个直径0.66mm实心盲孔并联；次级侧绕组采用30匝铜箔绕组串联绕制，30匝铜箔绕组分别位于印制电路板的第三层到第十层，不同印制板层数上的铜箔绕组通过直径0.66mm实心通孔串联；印制电路板的芯板采用TU752材质，铜箔的厚度为105um，不同层之间的压合材料为型号是1080的半固化片。

公开(公告)号：CN103733280B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280039831.9

申请日：2012-08-10

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 内藤修 ,  小和田大树 ,  山本笃史

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC分类号： H01F5/003 ,  B32B18/00 ,  C04B35/265 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/75 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/62 ,  H01F1/344 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0066

摘要： 本发明提供一种层叠线圈部件，该层叠线圈部件在未导致直流电阻增大的情况下提高直流叠加特性且降低可产生于磁体内的应力。该层叠线圈部件（11）具有：磁体层层叠而形成的磁体部（2），以及将配置于磁体层间的多个导体图案层贯通磁体层而相互连接成线圈状并埋设于磁体部（2）而形成的导体部（3），其中，导体部（3）由含有银的导体形成，磁体部（2）由含有Fe2O3、NiO、ZnO、CuO的烧结铁氧体材料形成，磁体部（2）的导体部附近区域的Cu含量（换算成CuO）相对于磁体部（2）的中央区域的Cu含量（换算成CuO）的比为0.2～0.5。

公开(公告)号：CN103918045B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201280054551.5

申请日：2012-10-10

申请人： 哈里公司

发明人： M·R·维泽斯普恩 ,  L·J·小雷恩德克 ,  L·W·沙克莱泰 ,  R·P·马洛尼 ,  D·M·史密斯

IPC分类号： H01F17/00 ,  H05K3/20 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H05K1/165 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075

摘要： 一种方法用于制作电感应器。该方法包括：形成第一子单元，其具有牺牲基板和在该牺牲基板上的导电层，所述导电层限定电感应器，并且包括第一金属。该方法包括：形成第二子单元，其具有介电层和在该介电层上的导电层，所述导电层限定电感应器端子，并且具有第一金属；并且将第二金属涂覆到第一子单元和第二子单元中的一个的第一金属上。该方法包括：将第一子单元和第二子单元一起对齐；对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压以形成第一金属和第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物；并且移除牺牲基板。

公开(公告)号：CN105023732A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510385782.X

申请日：2015-06-30

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 王靖 ,  朱思猛 ,  王玲 ,  杨航

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F41/04

CPC分类号： H01F5/003 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H05K1/16 ,  H05K1/165

摘要： 本发明提供一种立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法，该方法包括如下步骤：1)对双面覆铜板的相对的附有铜箔的两面钻孔，形成两列通孔；2)清洁通孔孔壁；3)在通孔孔壁沉积金属铜层；4)在通孔内填满铜，形成第一、第二列铜柱；5)在双面覆铜板附有铜箔的两面贴感光干膜，曝光、显影，图形化感光干膜，然后进行刻蚀，刻蚀后的双面覆铜板仅存留下第一、第二列铜柱、及互相分离的多条上连接条及多条下连接条，第一列铜柱的第1+n个铜柱的顶部和第二列铜柱的第n个铜柱的顶部之间由一条上连接条连接，第一列铜柱的第n个铜柱的底部和第二列铜柱的第n个铜柱的底部之间由一条下连接条连接。本发明提供的方法具有效率高的特点。

公开(公告)号：CN104756210A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201280076691.2

申请日：2012-10-30

申请人： 株式会社LEAP

发明人： 佐野孝史 ,  寺田常徳

IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F17/00

CPC分类号： H01F41/041 ,  H01F17/0013 ,  Y10T29/49021

摘要： 本发明提供一种线圈元件的制造方法，其使用树脂模具，无须伴随剥离/转印而能够使线圈元件的厚度较薄。本发明的方法是使用能以有机溶剂溶解的树脂模具来制造线圈元件的方法，其包括如下步骤：准备树脂模具，该树脂模具在表面刻印有反转线圈元件图案；在树脂模具的表面形成金属种子膜；去除未形成有反转线圈元件图案的区域的金属种子膜；将金属种子膜作为基底，通过第1电镀形成中心导体膜，该中心导体膜填埋刻印有反转线圈元件图案的区域；以及使树脂模具溶解而取出中心导体膜。

公开(公告)号：CN104756209A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201280076682.3

申请日：2012-10-30

申请人： 株式会社LEAP

发明人： 佐野孝史 ,  寺田常徳

IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F17/00

CPC分类号： H01F41/041 ,  C23C14/34 ,  C23C16/44 ,  C25D1/00 ,  H01F17/0013

摘要： 本发明提供一种线圈元件的制造方法，不会妨碍取出后的线圈元件图案的使用。该方法是使用转印模具来制造线圈元件的方法，包括如下步骤：准备转印模具，该转印模具在表面刻印有反转线圈元件图案，且至少表面部包含金属；在转印模具的整个面上，通过第1电镀形成中心导体膜，该中心导体膜的厚度超过刻印有反转线圈元件图案的区域的厚度；对于中心导体膜，从表面通过研磨或磨削去除规定的厚度，以使中心导体膜的表面平坦化；从转印模具剥离经平坦化的中心导体膜；使保护膜粘附于被剥离的中心导体膜的形成有线圈元件图案的一侧的整个表面；从中心导体膜的经平坦化的一侧起蚀刻去除中心导体膜，直至到达保护膜为止；以及去除保护膜并取出中心导体膜。

公开(公告)号：CN102479605B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110367749.6

申请日：2011-11-18

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： F.克勒纳 ,  C.冯科布林斯基

IPC分类号： H01F30/06 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00 ,  H01L23/64

CPC分类号： H01F41/04 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2819 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

摘要： 变压器器件和用于制造变压器器件的方法。变压器器件包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的玻璃基板。第一凹陷在玻璃基板的第一侧形成。第二凹陷在玻璃基板的第二侧形成。该第一凹陷和第二凹陷彼此相对布置。第一线圈布置在第一凹陷中且第二线圈布置在第二凹陷中。

公开(公告)号：CN104021913A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410042293.X

申请日：2014-01-28

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 黑部淳司

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/32 ,  H01F41/00

CPC分类号： H01F41/041 ,  H01F5/003 ,  H01F41/046

摘要： 本发明的目的在于提供层叠线圈及其制造方法，上述层叠线圈能够不减少线圈的卷数，而抑制该线圈导体的印刷时的渗出等引起的短路不良。叠线圈（10）具备多个包括规定的绝缘体层（22c、22e、22g）的绝缘体层（22a～22i）层叠而构成的层叠体（20）；在规定的绝缘体层（22c、22e、22g）上旋回的线状的线圈导体（40a～40c）；以及设置在规定的绝缘体层（22c、22e、22g）上并且被在线圈导体（40a～40c）相互最接近的第一部分以及第二部分夹着的插塞部（50a～50c）。第一部分在第一部分与插塞部（50a～50c）之间的界面位于比第一部分更靠近层叠方向上侧。