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公开(公告)号：CN115146211A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210736922.3
申请日：2022-06-27
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种大规模平面单向折叠阵列天线全工况电性能预估方法，包括以下步骤；(1)根据不同工况下的折叠角度确定折痕位置；(2)根据折痕位置和阵列天线几何参数确定折叠后阵元位置；(3)根据各个阵元位置信息和单个阵元模式信息确定模式激励系数，进而计算出不同工况下的电性能。本发明可快速、精确分析折叠阵列天线辐射和散射，对于阵列天线的分析与设计具有重要工程意义。
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公开(公告)号：CN113705146B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202110969513.3
申请日：2021-08-23
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F111/04
Abstract: 本发明公开了一种微波电路活动引线互联宽频带等效电路参数提取方法，包括：确定活动引线互联几何参数、物性参数和电磁传输参数；对互联形态进行参数化表征；进行区域分段；分别建立ab段、bc段和cd段三段介质传输线等效电路；建立整个活动引线互联结构等效电路模型和活动引线互联结构‑电磁分析模型；提取活动引线互联等效电路参数；建立活动引线互联电磁工作频率与等效电路参数映射关系。本方法可建立微波电路活动引线互联结构等效电路模型，提取活动引线互联等效电路参数，给出活动引线互联电磁工作频率与等效电路参数关联映射关系，可实现微波电路互联结构电路参数预测，指导微波电路互联设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN112084739B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010901171.7
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定双根金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；构形参数化表征模型；键带等效与感抗计算；分段离散与线性等效；建立互联区域分段传输线等效电路；求解单转移矩阵、双根导纳参量、双根散射参量和双根金带键合互联整体吸收损耗；建立双根金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法利用耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN112001137B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010900850.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/33 , G06F113/18 , G06F115/04 , G06F119/20
Abstract: 本发明公开了一种面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法，包括确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧四类金带键合互联几何、物性、电磁传输参数，分别建立四类金带键合互联构形参数化表征模型，空间几何特征对比分别建立四类金带键合互联结构电磁模型；建立四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型；单根与双根金带互联信号传输电性能、高斯构形与圆弧构形金带互联信号传输电性能对比；确定面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形。本发明可实现不同类型的金带互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，对比确定出面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形，指导微波电路互联构形选择与优化，有效提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110488094B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201910800284.5
申请日：2019-08-28
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明涉及微带贴片天线制造公差对电性能影响的区间分析方法，电性能至少包括谐振频率区间，该方法至少包括以下步骤：S1，确认制造参数的区间，其中，制造参数为微带贴片天线的长度、微带贴片天线的宽度、微带贴片天线的厚度或者微带贴片天线的介电常数；S2，计算介质基片的有效介电常数或者有效介电常数区间，将涉及的参数替换为相应的参数的区间：S3，计算辐射缝隙的长度或长度区间，将涉及的参数替换为相应的参数的区间：S4，计算谐振频率区间，将涉及的参数替换为相应的参数的区间。本发明提供的微带贴片天线制造公差对电性能影响的区间分析方法不需要进行大量的分析和计算，可以节省计算时间和计算资源。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113109809A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110206677.0
申请日：2021-02-24
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G01S13/90
Abstract: 本发明涉及一种基于联合像素的大斜视SAR地面运动目标分离和聚焦方法，包括：S1：获取目标的粗聚焦GMT图像和粗聚焦杂波散射点图像；S2：对粗聚焦GMT图像和粗聚焦杂波散射点图像进行联合像素处理，得到目标的高精度垂直速度；S3：通过高精度垂直速度构建优化分离算子，并通过优化分离算子从粗聚焦GMT图像和粗聚焦杂波散射点图像中分离得到GMT图像；S4：对GMT图像进行二次解耦合处理，得到解耦合后的GMT图像；S5：对解耦合后的GMT图像进行相位重构和速度搜索，得到目标的水平速度；S6：根据高精度垂直速度和水平速度对解耦合后的GMT图像进行一次项和三次项补偿，得到GMT精确聚焦图像。本发明方法可以消除杂波散射点多普勒模糊和通道间差异的影响。
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公开(公告)号：CN110533319B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910797378.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法，包括：确定金带互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对金带互联结构形态进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；对形性效应关键参数筛选与识别；构造金带互联形性多元回归模型；回归方程精度检验及参数修正；建立金带互联传输性能预测模型。本方法可实现面向高频信号传输的微波组件金带互联结构关键参数识别，建立起金带互联传输性能预测模型，此模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，可用于指导微波组件设计制造优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110532631B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910707319.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于信道容量灵敏度的6G通信天线阵元位置公差确定方法，包括确定阵元位置公差的设计指标是阵列天线电场强度，计算理想情况阵列天线电性能；计算阵元位置误差灵敏度并描述迭代中阵元公差的增加速度；生成阵元随机正态误差样本；计算所有样本对应的天线电性能变化情况；判断满足性能要求的误差样本数；计算上一步迭代的公差并输出针对阵列天线电场强度和信道容量的阵元位置公差；对比位置公差，取较小者作为最终6G通信天线的阵元位置公差并再次利用结构‑电磁耦合模型进行性能检验。本发明可以有效判别天线整个阵面结构中每个天线阵元的位置公差对天线电性能及信道质量的影响程度，从而指导6G通信基站相控阵天线的公差设计。
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公开(公告)号：CN112147593A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010911173.4
申请日：2020-09-02
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G01S7/41
Abstract: 本发明公开了一种高速密集爆炸物破片目标的四维参数估计方法：将雷达天线的每个子阵的回波信号和参考信号混频，得到每个子阵的接收信号，并对其施加一个数字加权，形成多个和波束、方位差波束和俯仰差波束，并进行信号处理；确定俯仰、方位差和比曲线，得到对应的俯仰差斜率、方位差斜率；确定信号处理后的俯仰、方位差和比曲线，得到目标偏离波束中心的俯仰高度△z，采用△z对信号处理后的方位差和比曲线进行校正，得到目标偏离波束中心的方位距离；确定目标的位置、方位角和俯仰角；根据多普勒通道数计算出目标的径向速度vr，得到速度的模糊次数i，并得到目标的实际径向速度；最后计算出目标的实际速度；该方法修正了距离误差和速度模糊，提高准确度。
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公开(公告)号：CN110457864B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910797367.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/39
Abstract: 本发明公开了一种考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识方法，包括：确定芯线绕焊互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对芯线绕焊互联形态进行参数化表征，建立芯线绕焊互联形态‑电磁分析模型，设计芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验，进行芯线绕焊互联形态参数水平优选；设计考虑交互作用的芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验；进行芯线绕焊互联形态与电磁传输耦合性及耦合度计算；考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识。本方法考虑交互作用的芯线绕焊互联形态与高频电磁传输性能之间的关联，辨识出考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数，可指导高性能微波组件设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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