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公开(公告)号：CN108616311B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201810275848.3
申请日：2018-03-30
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H04B10/54 , H04B10/548 , H04B10/079
Abstract: 本发明属于微波及光通信技术领域，公开了一种基于Mach‑Zehnder型光滤波器频率测量的装置及方法，包括激光器光源(LD)、偏振调制器(PoLM)、偏振控制器(PC)、耦合器、起偏器(Pol)、光滤波器(Filter)、掺饵光纤放大器(EDFA)和光电探测器(PD)。该方案利用偏振调制器加偏振控制器及起偏器可以在上下两路分别等效出强度调制器和相位调制器，通过调节光滤波器的时延装置可以调节测频范围。上下两路的调制信号经过光滤波器后在光电探测器处发生光电转换，通过信号处理后可以得到与待测信号频率相关的幅度比较函数(ACF)，进而实现测频功能。此方案具有结构简单，测频范围和精度调谐方便，实用性较强等特点。
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公开(公告)号：CN110532677B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910797391.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法，包括确定金带互联结构几何参数、物性参数、电磁传输参数；对考虑工艺变动的金带互联结构进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；设计金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，对变动参数进行水平优选；设计考虑交互作用的金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，关键参数识别及关键度计算，确定金带互联结构关键参数取值区间。本方法可指导高性能微波组件考虑工艺与制造条件的设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110516357A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910798371.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构-热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构-电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN108415393A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810355693.4
申请日：2018-04-19
Applicant: 中江联合(北京)科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十三研究所 , 西安电子科技大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种砷化镓产品质量一致性控制方法，具体步骤如下：步骤一：将历史工艺数据整理形成原始模型样本数据库；步骤二：对生产过程中的工艺数据利用人工神经网络进行数学建模；步骤三：产品质量预测，具体为每完成一道产品工序，通过对该道工序的工艺数据利用数学模型进行最终产品质量预测，产品完成后，将产品的实际数据与预测结果数据进行比对，生成产品质量模型报告。
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公开(公告)号：CN110427698B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910707291.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/367 , G06F30/3323
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输性能的活动引线搭焊互联点调控方法，包括：实测活动引线搭焊互联点电性能并确定指标要求，确定活动引线搭焊互联结构参数、物性参数与调控参数，建立活动引线搭焊互联形态进行参数化表征模型，进行针对活动引线搭焊调控参数与电性能的正交试验，计算活动引线搭焊参数关联强度并排序，据此排序依次调控参数直到电性能达标。本发明为活动引线搭焊互联点提供；快速、准确的调控指导，以提升电子装备制造效率与品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110533319A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910797378.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法，包括：确定金带互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对金带互联结构形态进行参数化表征，建立金带互联结构-电磁分析模型；对形性效应关键参数筛选与识别；构造金带互联形性多元回归模型；回归方程精度检验及参数修正；建立金带互联传输性能预测模型。本方法可实现面向高频信号传输的微波组件金带互联结构关键参数识别，建立起金带互联传输性能预测模型，此模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，可用于指导微波组件设计制造优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110516357B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910798371.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110533319B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910797378.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法，包括：确定金带互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对金带互联结构形态进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；对形性效应关键参数筛选与识别；构造金带互联形性多元回归模型；回归方程精度检验及参数修正；建立金带互联传输性能预测模型。本方法可实现面向高频信号传输的微波组件金带互联结构关键参数识别，建立起金带互联传输性能预测模型，此模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，可用于指导微波组件设计制造优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN108594776A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810356299.2
申请日：2018-04-19
Applicant: 中江联合(北京)科技有限公司 , 中国电子科技集团公司第十三研究所 , 西安电子科技大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种基于关键工序的砷化镓质量一致性控制方法，采用步骤如下，步骤一：通过工艺过程参数和工艺结果数据的相关性，量化出关键工序的工艺过程参数权重；步骤二：对关键工序的过程参数利用人工神经网络建成工艺质量一致性模型；步骤三：通过产品已完成关键工序的工艺结果数据作为输入，利用工艺质量一致性模型预测本道工序的工艺过程参数和工艺结果数据。本发明可以对多个参数进行综合分析，数据处理能力强大，结果更加精准；可以在生产前提前预测生产的结果并进行反馈，保证生产的质量，降低了生产风险；可以依据预期的生产结果预测合适的工艺参数，具有前瞻性，简化了生产技术。
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公开(公告)号：CN117908435A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311812179.6
申请日：2023-12-26
Applicant: 陕西送变电工程有限公司 , 国网陕西省电力有限公司 , 西安电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种多类型信号的高精度采集分析设备，包括：数据采集模块、中央处理器、存储中心和显示终端；数据采集模块包括可控硅通道和传感器通道，可控硅通道的通道接口采用隔离光耦进行光隔离；通过可控硅通道和传感器通道实现多通道的数据采集，通过中央处理器交替控制可控硅的开通和关断，实现可控硅通道对所有可控硅的电压和工作状态进行采集，实现了多点位多电位的数据采集，显著提高了数据采集的效率和利用率，采用隔离光耦进行光隔离，避免不同信号之间的干扰；利用中央处理器对获取的多组数据进行同步数字化处理和分析，节省处理时间的同时，实现对特定领域的高级分析功能。
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