公开(公告)号：CN110516357A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910798371.1

申请日：2019-08-27

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 王从思 ,  田军 ,  周澄 ,  刘菁 ,  连培园 ,  胡泽男 ,  刘少义 ,  闵志先 ,  赵慧敏 ,  张晓阳 ,  李刚

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构-热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构-电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。

公开(公告)号：CN110457864A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910797367.3

申请日：2019-08-27

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 王从思 ,  田军 ,  刘少义 ,  胡泽男 ,  周澄 ,  刘菁 ,  严粤飞 ,  闵志先 ,  李鹏 ,  宋立伟 ,  李娜

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识方法，包括：确定芯线绕焊互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对芯线绕焊互联形态进行参数化表征，建立芯线绕焊互联形态-电磁分析模型，设计芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验，进行芯线绕焊互联形态参数水平优选；设计考虑交互作用的芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验；进行芯线绕焊互联形态与电磁传输耦合性及耦合度计算；考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识。本方法考虑交互作用的芯线绕焊互联形态与高频电磁传输性能之间的关联，辨识出考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数，可指导高性能微波组件设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。

公开(公告)号：CN110457864B

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201910797367.3

申请日：2019-08-27

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 王从思 ,  田军 ,  刘少义 ,  胡泽男 ,  周澄 ,  刘菁 ,  严粤飞 ,  闵志先 ,  李鹏 ,  宋立伟 ,  李娜

IPC: G06F30/39

Abstract: 本发明公开了一种考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识方法，包括：确定芯线绕焊互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对芯线绕焊互联形态进行参数化表征，建立芯线绕焊互联形态‑电磁分析模型，设计芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验，进行芯线绕焊互联形态参数水平优选；设计考虑交互作用的芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验；进行芯线绕焊互联形态与电磁传输耦合性及耦合度计算；考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识。本方法考虑交互作用的芯线绕焊互联形态与高频电磁传输性能之间的关联，辨识出考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数，可指导高性能微波组件设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。

公开(公告)号：CN110516357B

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201910798371.1

申请日：2019-08-27

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 王从思 ,  田军 ,  周澄 ,  刘菁 ,  连培园 ,  胡泽男 ,  刘少义 ,  闵志先 ,  赵慧敏 ,  张晓阳 ,  李刚

IPC: G06F30/23 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。