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公开(公告)号：CN112069757B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010901204.8
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/36 , G06F30/394 , G06F111/06 , G06F119/18
Abstract: 本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；建立金带键合互联构形参数化表征模型；分段离散与线性等效金带键合互联区域；分段建立键合段传输线等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、整体散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型；对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。利用该耦合模型可实现考虑工艺扰动的微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN113705146A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110969513.3
申请日：2021-08-23
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F111/04
Abstract: 本发明公开了一种微波电路活动引线互联宽频带等效电路参数提取方法，包括：确定活动引线互联几何参数、物性参数和电磁传输参数；对互联形态进行参数化表征；进行区域分段；分别建立ab段、bc段和cd段三段介质传输线等效电路；建立整个活动引线互联结构等效电路模型和活动引线互联结构‑电磁分析模型；提取活动引线互联等效电路参数；建立活动引线互联电磁工作频率与等效电路参数映射关系。本方法可建立微波电路活动引线互联结构等效电路模型，提取活动引线互联等效电路参数，给出活动引线互联电磁工作频率与等效电路参数关联映射关系，可实现微波电路互联结构电路参数预测，指导微波电路互联设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN112069675A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010898771.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06F30/3323
Abstract: 本发明公开了一种考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定双根带键互联几何、物性和电磁传输参数，建立参数化表征模型；互联区域阻抗计算、键带等效与感抗计算，分段离散与线性等效；分段建立传输线等效电路；求解转移矩阵、导纳参量、散射参量、吸收损耗；建立传输性能路耦合模型；对带有构形波动的双根带键互联结构实现传输性能预测。利用本发明耦合模型可实现考虑构形波动的微波互联构形参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波电路考虑构形波动的设计与优化，指导工艺制造条件及服役环境工况等改善，有效提升微波产品研制品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113705146B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202110969513.3
申请日：2021-08-23
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F111/04
Abstract: 本发明公开了一种微波电路活动引线互联宽频带等效电路参数提取方法，包括：确定活动引线互联几何参数、物性参数和电磁传输参数；对互联形态进行参数化表征；进行区域分段；分别建立ab段、bc段和cd段三段介质传输线等效电路；建立整个活动引线互联结构等效电路模型和活动引线互联结构‑电磁分析模型；提取活动引线互联等效电路参数；建立活动引线互联电磁工作频率与等效电路参数映射关系。本方法可建立微波电路活动引线互联结构等效电路模型，提取活动引线互联等效电路参数，给出活动引线互联电磁工作频率与等效电路参数关联映射关系，可实现微波电路互联结构电路参数预测，指导微波电路互联设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN112084739B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010901171.7
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定双根金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；构形参数化表征模型；键带等效与感抗计算；分段离散与线性等效；建立互联区域分段传输线等效电路；求解单转移矩阵、双根导纳参量、双根散射参量和双根金带键合互联整体吸收损耗；建立双根金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法利用耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN112069675B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010898771.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06F30/3323
Abstract: 本发明公开了一种考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定双根带键互联几何、物性和电磁传输参数，建立参数化表征模型；互联区域阻抗计算、键带等效与感抗计算，分段离散与线性等效；分段建立传输线等效电路；求解转移矩阵、导纳参量、散射参量、吸收损耗；建立传输性能路耦合模型；对带有构形波动的双根带键互联结构实现传输性能预测。利用本发明耦合模型可实现考虑构形波动的微波互联构形参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波电路考虑构形波动的设计与优化，指导工艺制造条件及服役环境工况等改善，有效提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN112084739A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010901171.7
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定双根金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；构形参数化表征模型；键带等效与感抗计算；分段离散与线性等效；建立互联区域分段传输线等效电路；求解单转移矩阵、双根导纳参量、双根散射参量和双根金带键合互联整体吸收损耗；建立双根金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法利用耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN112069757A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010901204.8
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/36 , G06F30/394 , G06F111/06 , G06F119/18
Abstract: 本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；建立金带键合互联构形参数化表征模型；分段离散与线性等效金带键合互联区域；分段建立键合段传输线等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、整体散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型；对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。利用该耦合模型可实现考虑工艺扰动的微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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