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公开(公告)号：CN104167413A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410423696.9
申请日：2014-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种引线框架式大功率LED光源模组的封装方法，其特征是，包括如下步骤：1）选定目标大功率LED模组；2）制作引线框架式的线路板；3）对引线框架式的线路板进行注塑充模，形成大功率LED模组封装支架；4）大功率LED芯片的电气互联，即在大功率LED模组封装支架上进行大功率LED芯片贴装及引线键合；5）灌封，即在电气互联好的大功率LED模组封装支架上注入外封胶；6）后固化，即将灌封完成的大功率LED封装支架放入烘烤箱内进行烘烤，待胶体完全凝固后，得到引线框架式大功率LED模组。本方法将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道的基础上，简化了LED模组生产的工艺流程、降低了生产成本，是一种实用性好的引线框架式大功率LED模组的封装方法。本发明还公开了一种引线框架式大功率LED光源模组。
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公开(公告)号：CN103292982A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310219602.1
申请日：2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明的基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法，是在LED灯具分解为LED光源子系统、驱动子系统和接口夹具子系统3个功能独立的子系统的基础上，分别对目标子系统进行分离式的加速试验，包含如下步骤：1）对LED灯具光源子系统进行步进应力的加速退化试验，得到正常应力水平下的失效概率密度函数；2）确定另外两个子系统的标称失效概率密度函数；测量LED整体灯具稳定工作时另外两个子系统的实际工作温度，得到另外两个子系统在各自实际工作环境下的失效概率密度函数；3）采用可靠性统计分析方法推导出整个LED灯具的可靠度分布函数，进而实现LED灯具系统的加速退化试验评估。该方法能有效地缩短加速评估周期，减小试验成本。
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公开(公告)号：CN102494317A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110449768.3
申请日：2011-12-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F21V29/02 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了一种大型LED灯具系统的水冷装置及水冷却方法，该装置由水泵及水槽、水冷单元、热水冷却装置及连接它们的水管组成，水泵通过水管与水冷单元连接，水冷单元由出水管与热水冷却装置连接，热水冷却装置与水槽连接。本发明的优点是：将多个大功率LED灯具系统的散热问题解决办法一体化，为LED照明系统应用方法提供新的思路；省去了单个LED灯具单独冷却使用的散热管、散热片及风扇等；采用简易的卡槽结合方式，实现LED光源模块的即装即用，实用性、互换性强。
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公开(公告)号：CN101320400B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200810073685.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法，包括：①用户给定需要进行设计的器件参数设计空间及优化设计目标，给出对人工神经网进行训练用的样本；②训练经过主成分分析和遗传算法改进的前向误差反向传播神经网络，构造出一个系统反映输入和输出关系的神经网络模型；③将训练好的神经网络模型当作优化设计的观察工具，观察各参数对优化目标的影响，并选择优化组合；④根据现有材料及工艺的可行性，选择合适的参数优化组合。本发明能够较好地解决材料搭配和尺寸搭配的可靠性设计难题，适合于各种封装器件的优化设计，也可以应用于各类涉及多目标或多因素复杂系统的优化设计领域。
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公开(公告)号：CN119368746A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411476255.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法和电子器件，基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在溶剂中，得到铜膏浆料；其中，溶剂包括酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；对互连样品进行无氧烧结。本发明改变了溶剂的成分，将常规的有机溶剂调整为酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂的混合溶剂，这样酸性溶剂可以去除铜颗粒表面的氧化膜，还原性溶剂可以进一步降低铜颗粒的氧化程度，这样在无氧的环境下进行烧结，由于整个烧结过程中，可以避免被氧气氧化，使得制备的互连样品稳定性好，连接强度更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119368745A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411476252.1
申请日：2024-10-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了基于铜膏的互连样品的氧化还原烧结方法和电子器件，氧化还原烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在有机溶剂中，得到铜膏浆料；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；在上基板上向下基板方向对互连样品施加压力；以第一预设速率加热受压状态下的互连样品，达到第一预设温度后，保温第一预设时长，然后冷却互连样品至室温；在还原性气体的环境下，以第二预设速率对室温的互连样品进行升温，达到第二预设温度后，保温第二预设时长，然后以第三预设速率进行升温，达到第三预设温度后，保温第三预设时长。
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公开(公告)号：CN111176196B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202010091172.X
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提出了一种光开关的控制系统和控制方法，其中控制系统包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，连接于电源和控制器，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换；处理器，与控制器连接，处理器适于根据控制参数、编译参数和simulink仿真工具编译控制器的控制代码，一方面能够提供较大的直流电源，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本，另一方面，基于simulink的图形化编程构造算法，能自动生成代码并下载到系统中。
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公开(公告)号：CN112132160B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202010929421.8
申请日：2020-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种破损零件的修复方法、设备和计算机可读存储介质。破损零件的修复方法包括：扫描破损零件，获取破损零件的点云数据；根据原零件的点云数据和破损零件的点云数据，获取破损零件的破损轮廓；根据破损轮廓，获取外部破损轮廓和内部断裂轮廓；根据内部断裂轮廓，修复内部断裂区域；根据外部破损轮廓，修复外部破损区域。本发明所提供的破损零件的修复方法，使得零件可恢复至未破损时的零件形状，进而使得零件可再次使用，减小因更换零件而产生的费用，并且减小了因零件破损而对设备精度的影响，实现了在不浪费破损零件的情况下，确保了设备的精度。
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公开(公告)号：CN107389452B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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公开(公告)号：CN115684861A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211396095.4
申请日：2022-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种检测组件、检测仪器和检测方法。检测组件与扫频组件相连接，用于检测功率器件在不同频率下的阻抗变化，检测组件包括夹持组件、接地探针和至少一个检测探针；夹持组件包括第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部的一端与第二夹持部的一端相连接；接地探针穿设于第一夹持部；至少一个检测探针穿设于第二夹持部，与接地探针并列设置，能够和功率器件相连接；其中，第一夹持部和第二夹持部能够相对滑动，以使接地探针与至少一个检测探针相对远离或靠近。
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