半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN114930547A

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202080092368.9

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 提供一种其特性的不均匀少的半导体装置。该半导体装置包括第一绝缘体、第一绝缘体上的包括开口的第二绝缘体、设置在开口的内部且包括第一凹部的第三绝缘体、设置在第一凹部的内部且包括第二凹部的第一氧化物、设置在第二凹部的内部的第二氧化物、与第二氧化物电连接且相隔的第一导电体及第二导电体、在第二氧化物上的第四绝缘体以及包括中间夹着第四绝缘体与第二氧化物重叠的区域的第三导电体,其中第二氧化物在俯视时包括第一区域,第二区域及夹在第一区域与第二区域之间的第三区域,第一导电体包括与第一区域及第二绝缘体重叠的区域,第二导电体包括与第二区域及第二绝缘体重叠的区域,第三导电体包括与第三区域重叠的区域。

    半导体装置
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111954932A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201980009097.3

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 提供一种具有高工作频率的半导体装置。本发明的一个方式是一种包括晶体管的半导体装置,其中晶体管包括第一导电层、第一导电层上的第一绝缘层、第一绝缘层上的第二绝缘层、第二绝缘层上的第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第二氧化物上的第三氧化物、第三氧化物上的第三绝缘层、第三绝缘层上的第二导电层、以及第四绝缘层,第一导电层及第二导电层具有与第二氧化物重叠的区域,第二导电层、第三绝缘层及第三氧化物的侧面大致对齐,第四绝缘层与第二导电层、第三绝缘层以及第三氧化物的侧面和第二氧化物的顶面的一部分接触,在晶体管的沟道宽度方向上,不与第二氧化物重叠的区域中的第二导电层的底面的高度为基准时的第二氧化物的底面的高度为‑5nm以上且小于0nm。

Patent Agency Ranking