氮化物半导体器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN101499618A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200910007988.3

    申请日:2007-03-06

    Abstract: 本发明提供:包含在发光部分形成的,并且包含氮化铝晶体或氧氮化铝晶体的涂膜的氮化物半导体发光器件;和制备所述氮化物半导体发光器件的方法。本发明还提供包含氮化物半导体层和栅极绝缘膜的氮化物半导体晶体管器件,所述栅极绝缘膜与所述氮化物半导体层接触并且包含氮化铝晶体或氧氮化铝晶体。

    氮化物半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100508311C

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200510119342.6

    申请日:2005-11-02

    CPC classification number: H01L21/0254 H01L21/0243 H01L21/02433

    Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体器件及其制造方法。所述器件防止裂纹产生、带有具有均匀厚度和好的生长表面平整度的氮化物半导体薄膜,且因此特性稳定,而且能以满意的成品率制造。在此氮化物半导体器件中,氮化物半导体薄膜生长于在垂直于脊表面的方向与晶体方向 之间具有倾斜角的衬底上。这有助于减小或有意加速在其整个迁移中氮化物半导体薄膜的源材料的原子或分子的扩散或移动。结果,能形成具有好的表面平整度的氮化物半导体生长层,且因此能获得具有满意特性的氮化物半导体器件。

    氮化物半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100431229C

    公开(公告)日:2008-11-05

    申请号:CN200610121688.4

    申请日:2006-08-28

    Abstract: 对具有氮化物半导体层的衬底解理,以形成谐振器端面,在所述谐振器端面上形成涂覆膜,从而制成氮化物半导体激光棒。将其划分为氮化物半导体激光元件。在谐振器端面形成涂覆膜之前,将谐振器端面暴露于由含有氮气的气体生成的等离子体气氛中。当以“a”表示所述暴露之前所述谐振器端面的表面内的氮镓比率,以“b”表示在所述暴露之前自所述谐振器端面的表面起的内部的氮镓比率的平均值,以“d”表示在暴露于所述等离子体气氛之后所述谐振器端面的表面内的氮镓比率,以“e”表示在所述暴露之后自所述谐振器端面的表面起的内部的氮镓比率的平均值时,将由g=(b·d)/(a·e)表示的值“g”设为满足g≥0.8的值。

    氮化物半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101179178A

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200710197022.1

    申请日:2005-11-02

    CPC classification number: H01L21/0254 H01L21/0243 H01L21/02433

    Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体器件及其制造方法。所述器件防止裂纹产生、带有具有均匀厚度和好的生长表面平整度的氮化物半导体薄膜,且因此特性稳定,而且能以满意的成品率制造。在此氮化物半导体器件中,氮化物半导体薄膜生长于在垂直于脊表面的方向与晶体方向 之间具有倾斜角的衬底上。这有助于减小或有意加速在其整个迁移中氮化物半导体薄膜的源材料的原子或分子的扩散或移动。结果,能形成具有好的表面平整度的氮化物半导体生长层,且因此能获得具有满意特性的氮化物半导体器件。

    成膜方法
    89.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532289B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201680022950.1

    申请日:2016-02-24

    Abstract: 在基板形成薄膜的成膜方法,具有紧贴工序、外力去除工序及成膜工序。紧贴工序(工序B)将紧贴用部件(31)以接触于基板(30)的一面的方式重叠,在向基板(30)与紧贴用部件(31)重合的方向施加外力的状态下,将基板(30)与紧贴用部件(31)置于真空下。外力去除工序(工序C)在大气压下或真空下将外力去除。成膜工序(工序E)在基板(30)的一面或另一面上形成薄膜。

    光电转换元件、包括该光电转换元件的太阳能电池模块及太阳光发电系统

    公开(公告)号:CN108028290A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680052868.3

    申请日:2016-08-30

    Abstract: 本发明提供抑制硼的扩散,并能使转换效率提高的光电转换元件及光电转换模块。光电转换元件(10)包括:半导体基板(1);在半导体基板(1)上形成的本征非晶态半导体层(3);在本征非晶态半导体层(3)上形成的包含磷作为掺杂物的n型非晶态半导体层(4);以及在面内方向上与n型非晶态半导体层(4)相邻地形成的包含硼作为掺杂物的p型非晶态半导体层(5)。n型非晶态半导体层(4)在与p型非晶态半导体层(5)相邻的面具有膜厚减少区域TD(n),p型非晶态半导体层(5)在与n型非晶态半导体层(4)相邻的面具有膜厚减少区域TD(p)。p型非晶态半导体层(5)的膜厚减少区域TD(p)的倾斜角度比n型非晶态半导体层(4)的膜厚减少区域TD(n)的倾斜角度更陡峭。

Patent Agency Ranking