-
公开(公告)号：CN107478153A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710687486.4
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G01B11/00 , F21V7/0033 , G01B11/02 , G01B11/26
Abstract: 一种用于芯片检测的背景光源结构，属于芯片检测技术领域，为了解决现有的单侧光照系统影响芯片尺寸计算结果、芯片旋转角度和芯片位移偏差结果的处理结果精度问题。本发明的光源发出的光经过一号玻璃镜反射形成一次反射光，一次反射光照射芯片后，未被芯片遮挡的一次反射光经过二号玻璃镜反射形成二次反射光后被相机接收。有益效果为使得相机接收到更加准确的芯片整体图像，计算芯片尺寸、芯片旋转角度和芯片位移偏差更精确，更加精准的计算出芯片的引脚信息。
-
-
公开(公告)号：CN104915963B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510358047.X
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于PLCC元件的检测与定位方法，本发明涉及用于PLCC元件的检测与定位方法。解决目前算法精度和鲁棒性较差，对图像旋转校正分割得到引脚区域和获取引脚区域中心的准确度会严重影响元件的定位精度的问题。获取元件图像；进行阈值分割；判断非零像素点的个数是否达到像素总数的相应倍数；得到自适应二值化图像；提取出所有轮廓；滤除干扰轮廓；获取引脚轮廓的最小二乘椭圆；计算引脚轮廓的矩；划分为四类引脚轮廓；将四类引脚轮廓分别对应到实际引脚组中；计算四个引脚组中心坐标的平均值；判断对边引脚组内引脚轮廓的数目是否相同；获取引脚轮廓最小外接矩形；根据各引脚轮廓的质心拟合一个矩形。本发明应用于视觉检测领域。
-
公开(公告)号：CN105066892B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201510474875.X
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法，本发明涉及基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法。本发明的目的是为了解决现有基于模板匹配的BGA芯片检测方法无法适用于BGA芯片旋转和尺度放缩的情况；现有基于点匹配的BGA芯片检测算法时间复杂度高；上述两种算法对光照鲁棒性差的问题。通过以下技术方案实现的：BGA焊球灰度连通域提取；建立信息列表；筛选列表；焊球阵列局部分析确定BGA焊球阵列粗略偏转角度；行、列BGA焊球直线聚类；求解BGA芯片偏转角度和中心位置；焊球逐行搜索得到BGA焊球标识矩阵；若BGA焊球标识矩阵同标准焊球标识矩阵一致，则无缺陷。本发明应用于BGA元件检测与定位领域。
-
公开(公告)号：CN106469458A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610873047.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/80
Abstract: 一种飞行相机的校正方法，本发明涉及飞行相机的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的飞行相机在安装时，安装角度不精确和飞行相机自身的刻度不精确等问题。具体过程为：得到2、3、4、5号圆点在1号飞行相机和固定相机坐标系中的位置；计算2、4号和3、5号组成的直线与1号飞行相机、固定相机和贴片机坐标系之间的夹角；计算出1号飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度ω飞行相机x和ω飞行相机y；重复执行，分别计算出2～6号每个飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度和飞行相机相对于贴片机坐标系的旋转角度。本发明用于飞行相机的矫正方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106373123A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610839951.7
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于k_tSL中心聚类算法的工业元件表面缺陷检测方法，涉及基于机器视觉的工业元件表面缺陷检测技术。目的是为了解决现有主流工业产品表面缺陷检测技术在有干扰的情况下，检测精度低、稳定性差的问题。本发明首先对相机采集到的图像进行待测区域分割，得到元件的多个表面块感兴趣区域，对每一个表面块感兴趣区域的每一个像素位置进行特征提取，对多维特征使用K-tSL中心聚类算法进行聚类，选取覆盖面积大于50％的连通区域作为正常区域，其余部分为缺陷部分，根据连通区域的大小判断工业元件是否合格。上述方法稳定性好，检测精度高，可以应用到工业元件的自动生产和监测中。
-
公开(公告)号：CN106341956A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610873046.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H05K3/303 , H05K13/08 , H05K2203/166
Abstract: 本发明公开了一种固定相机校正方法，涉及机器视觉定位检测领域，属于贴片机高精度校正的过程。本发明主要解决现有贴片机固定相机在机械安装时，相机位置、刻度以及旋转角度在设备坐标系中无法准确测量的问题。本发明利用标定吸嘴头确定贴片头在固定相机中的位置关系，计算推导出两个坐标系之间的转换关系；通过圆心的位置坐标来计算固定相机的刻度；通过贴片头的位置坐标和贴片头的值坐标来计算固定相机在设备坐标系中的旋转角度。通过校正固定相机的坐标、旋转角度和刻度，补偿人工安装给检测过程带来的偏差，提高贴片机对标定点检测定位时的精度，改善贴片机的贴装效果。本发明适用于机器视觉的精度校正领域。
-
公开(公告)号：CN105184770A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510474957.4
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T2207/10004 , G06T2207/30141 , G06T2207/30152
Abstract: 一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法，涉及一种芯片的视觉识别方法。为了解决现有方法存在鲁棒性差，芯片焊球识别精度低的问题。对原芯片图像处理后得二值焊球图像并对每个二值化焊球连通域标记；对连通域标记后的每个二值化焊球在原始图像上对应邻域范围内灰度连通域提取并建立灰度信息列表；建立背景图像并局部分析；边界直线拟合求解芯片的偏转角度和中心位置；确定每行每列等效焊球的直线方程，等效焊球搜索得到每行等效焊球集合和每列等效焊球集合，求解出焊球相关尺寸；直线拟合后将所有相邻行拟合直线间距作为焊球标准行间距，将相邻列拟合直线间距作为焊球标准列间距。对于具有500个焊球引脚规模的芯片识别与定位时间小于200ms。
-
公开(公告)号：CN105046271A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510358082.1
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06K9/6201 , G06T2207/30108
Abstract: 基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法，属于元件定位与检测领域。传统模板匹配算法对带旋转角度的元件进行检测时存在计算量大、执行速度慢，导致元件定位与检测速度慢问题。一种基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法，通过建立带有角度的模板图像、得到缩小后的元件图像、获得缩小后的元件图像的距离变换图像和原始元件图像的距离变换图像、获取最终最佳匹配模板图像和最佳匹配位置、在带干扰点的边缘图像中提取关键边缘点并形成最小外接矩形、根据最小外接矩形设置偏置量后内部非零像素的个数的过程，得出元件位置正确且元件的长度和宽度在容差范围内，结束定位与检测过程并输出元件位置信息。本发明能减少模板匹配计算搜索位置的个数和匹配计算量，提高模板匹配计算效率且定位与检测正确率达95-98％。
-
公开(公告)号：CN105005997A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510474956.X
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法，本发明涉及BGA芯片视觉识别方法。本发明是要解决现有技术对于焊球排布稀疏的BGA芯片鲁棒性较差、采用单阈值二值化图像来提取焊球导致欠分割、过分割以及算法时间复杂度高的问题；本发明是通过1对原始图像进行动态阈值分割、形态学以及连通域标记处理；2建立完整灰度BGA焊球信息列表；3构成等效BGA阵列；4局部分析确定等效BGA阵列粗略偏转角度；5得到每行、每列等效BGA焊球蔟以及边界等效BGA焊球蔟；6求解原始图像中BGA芯片的偏转角度和中心位置；7对BGA焊球蔟进行直线拟合；8求解标准芯片参数等步骤实现的。本发明应用于BGA芯片视觉识别领域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
120
records
(took 0.023 seconds)
