通过预先占位调控邻位碳硼烷衍生物结构的方法

    公开(公告)号:CN106083905A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610381166.1

    申请日:2016-06-01

    CPC classification number: C07F5/027

    Abstract: 本发明公开了一种通过预先占位反应调控碳硼烷衍生物结构的方法,(1)邻碳硼烷经锂化形成单锂盐后与CH基团保护剂作用,定量转化为C‑H保护碳硼烷;(2)丁基锂活化C‑H进而进行第二碳位的官能化;(3)通过四丁基氟化铵脱保护。经三步法通过先引入以CH基团保护剂,再对基团进行官能化,最后进行基团的脱保护,通过预先占位调控邻位碳硼烷衍生物的结构,进而可有目的地,有选择性地合成单取代或双取代的邻位碳硼烷衍生物。得到的单取代或双取代碳硼烷衍生物也可引入耐高温粘结材料、复合材料等航空航天材料领域,也可以让其在生物医药、催化剂、超分子体系及高能燃料等领域均有较大的应用前景。

    一种硼化物陶瓷材料表面磨削的方法

    公开(公告)号:CN104191319B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410443022.5

    申请日:2014-09-02

    Abstract: 一种硼化物陶瓷材料表面磨削的方法,它涉及一种硼化物陶瓷材料的磨削方法。本发明目的是要解决传统的硼化物陶瓷材料的磨削方法存在磨削效率低的问题,方法:一、超声清洗,得到清洗后硼化物陶瓷材料;二、表面加热氧化,得到表面氧化后硼化物陶瓷材料;三、将表面氧化后硼化物陶瓷材料在抛光机上进行磨削处理,即实现硼化物陶瓷材料表面磨削。优点:磨削加工速率提高了50%~300%,减少磨料用量20%~60%。本发明主要用于硼化物陶瓷材料表面磨削。

    纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液

    公开(公告)号:CN103882485B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201410135618.9

    申请日:2014-04-04

    Abstract: 本发明公开了一种纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液,所述添加剂包括如下成分:0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂;所述镀液包括如下成分:硫酸亚锡5-100g/L,硫酸0.1-100ml/L,添加剂:0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明提供的添加剂不含阴、阳离子以及两性表面活性剂、聚甲醛及聚环氧乙烷以及聚环氧丙烷的均聚物、醛类、杂环类化合物、胺类化合物、多氨基羧酸、硫氨基酸以及任何有机溶剂。本发明添加剂组成的镀液能在线速度为0-800m/min条件下,获得结晶细致,覆盖均匀的亚光镀层。

    一种硼化物陶瓷材料表面磨削的方法

    公开(公告)号:CN104191319A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410443022.5

    申请日:2014-09-02

    CPC classification number: B24B1/00

    Abstract: 一种硼化物陶瓷材料表面磨削的方法,它涉及一种硼化物陶瓷材料的磨削方法。本发明目的是要解决传统的硼化物陶瓷材料的磨削方法存在磨削效率低的问题,方法:一、超声清洗,得到清洗后硼化物陶瓷材料;二、表面加热氧化,得到表面氧化后硼化物陶瓷材料;三、将表面氧化后硼化物陶瓷材料在抛光机上进行磨削处理,即实现硼化物陶瓷材料表面磨削。优点:磨削加工速率提高了50%~300%,减少磨料用量20%~60%。本发明主要用于硼化物陶瓷材料表面磨削。

    通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法

    公开(公告)号:CN102747345A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201210250069.0

    申请日:2012-07-19

    Abstract: 通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法,本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成本高的技术问题。方法:一、用硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和硫酸镍配制浸镍液;二、PCB板前处理;三、浸镍活化及化学镀镍。本发明的浸镍液中添加了含有C=S基团的化合物,可以改变铜和镍之间的电位关系,能够在铜表面实现金属镍的快速自发沉积得到催化层。本发明的方法用的浸镍活化法成本低,活化液稳定性高且避免了化学镀镍过程中渗镀现象的发生,可用于PCB铜电路表面的大规模工业生产。

    镀锡板孔隙率的检测方法
    87.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102636423A

    公开(公告)日:2012-08-15

    申请号:CN201110037125.8

    申请日:2011-02-12

    Abstract: 本发明公开了一种镀锡板孔隙率的检测方法,该方法为先配置腐蚀溶液,然后将滤纸浸泡在腐蚀液溶液中,再将滤纸贴在镀锡板表面上,并采用白度颜色测定仪测量滤纸的红色漫反射因数,最后计算出用以表征镀锡板孔隙率的铁溶出浓度值。本发明的检测方法能够在生产现场进行,并具有检测速度快,准确性高的优点,有利于指导现场生产工艺的调整。

    常温环保型硫酸盐三价铬电镀液的制备方法和电镀方法

    公开(公告)号:CN101792917A

    公开(公告)日:2010-08-04

    申请号:CN201010136897.2

    申请日:2010-03-31

    Abstract: 常温环保型硫酸盐三价铬电镀液的制备方法和电镀方法,它涉及一种电镀液及电镀工艺。本发明解决了现有三价铬电镀液稳定性差,电镀过程中有害气体析出、沉积速率低,镀液成分多、对杂质敏感、镀层耐蚀性差等问题。本发明常温环保型硫酸盐三价铬电镀液由主盐、络合稳定剂、组合添加剂、缓冲剂和导电盐组成。本发明的镀液可常温操作,节省能源,工艺简单,沉积速率高,6A/dm2下沉积速率可达0.22μm·min-1以上,本发明采用的阳极为钛基稀有金属钽铱钛涂层阳极,阳极析氧过电位低,不会生成有害的六价铬,且耐蚀性好、稳定性高。

    一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法

    公开(公告)号:CN101012569A

    公开(公告)日:2007-08-08

    申请号:CN200610151222.9

    申请日:2006-12-29

    Abstract: 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法,它涉及一种电镀铜的方法。它解决了铜镀层结合力差、工艺复杂的问题,本发明方法的流程如下:a.阴极电解除油→b.有机酸洗活化→c.有机酸浸渍→d.直接电镀铜;所述的“d.直接电镀铜”的溶液的组成与工艺条件是:二价铜离子浓度10~25g/L,络合剂120~350g/L,碳酸钾10~50g/L,双氧水1~15mL/L,pH值保持在9~12之间,使用50%的氢氧化钾溶液调节pH值,阴极电流密度Dk=0.5~2.5A/dm2,温度20~50℃。本发明既可用于锌合金压铸件直接预镀铜,也可用于电镀铜层加厚。本发明具有铜镀层外观光亮、结合力良好、孔隙率低,工艺简单、维护方便,均镀能力和深镀能力优良的优点。

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